金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，芯思原微电子有限公司申请一项名为“适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法”的专利，公开号CN120528608A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及数字签名与验签，具体涉及适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法，数字签名控制模块，控制ECDSA数字签名的整体流程，控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数，并调用哈希模块和点乘顶层模块，同时完成除哈希计算和有限域点乘计算以外的其他数据计算；数字验签控制模块，控制ECDSA数字验签的整体流程，调用哈希模块进行哈希计算，并调用点乘顶层模块、有限域点加模块分别进行有限域点乘计算、有限域点加计算，同时完成除哈希计算、有限域点乘计算和有限域点加计算以外的其他数据计算；本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的ECDSA数字签名与验签效率较低的缺陷。

天眼查资料显示，芯思原微电子有限公司，成立于2018年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本13333.3333万人民币。通过天眼查大数据分析，芯思原微电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可17个。

本文源自：金融界

作者：情报员