金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，合肥露笑半导体材料有限公司取得一项名为“一种超薄石墨纸均匀刮胶器”的专利，授权公告号CN223249682U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄石墨纸均匀刮胶器，包括底板，所述底板后端安装有无杆气缸，所述无杆气缸缸筒外侧滑座前侧面连接有滚珠滑块，所述滚珠滑块顶端固接有悬臂，所述悬臂一端连接有导向块，所述导向块顶端两侧通过导向孔滑动贯穿有导向杆，两个所述导向杆底端和顶端分别共同连接有下连接块和上连接块，所述下连接块下方设置有刀口尺，所述下连接块与导向块之间中部位置处安装有压缩弹簧，所述上连接块中部螺纹贯穿有调节螺杆，本实用设计的刮胶器结构，能够通过无杆气缸带动刀口尺横移完成石墨纸的涂胶工作，节省人力，保证涂胶的厚度均匀，同时，设置有刀口尺位置调节机构，通过拧动调节螺杆，能够调整刀口尺与石墨纸的间隙。

天眼查资料显示，合肥露笑半导体材料有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥露笑半导体材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员