芯上微装取得基板交接机构及曝光台系统专利
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金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯上微装科技股份有限公司取得一项名为“基板交接机构及曝光台系统”的专利,授权公告号CN118483874B,申请日期为2023年02月。
天眼查资料显示,上海芯上微装科技股份有限公司,成立于2025年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5843.8446万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯上微装科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,专利信息132条,此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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