金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳成德广营科技有限公司取得一项名为“一种散热集成半导体晶体管”的专利，授权公告号CN223273281U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种散热集成半导体晶体管，包括外壳，所述外壳上侧安装有热塑接板，所述外壳底部安装有多个针脚，所述外壳内部中侧设置有散热组件，所述散热组件包括导热杆和循环管，所述导热杆外侧固定连接在所述外壳内部中侧，所述循环管外侧固定连接在所述外壳内部前侧，所述循环管底部左侧固定连接有导热块，所述循环管底部中侧固定连接有散热板，所述循环管左侧上部固定连接有调节组件。本实用新型中，通过在晶体管内部设置导热杆、导热块和循环管，当晶体管在工作时产生高温时，热量会通过导热杆和导热块有效传递至循环管。循环管一侧的发热会形成对流，使得内部的冷却液开始循环流动。

天眼查资料显示，深圳成德广营科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳成德广营科技有限公司财产线索方面有商标信息11条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员