金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,ASM IP控股有限公司取得一项名为“具有中间腔室的半导体气相蚀刻装置”的专利,授权公告号CN112242322B,申请日期为2020年07月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年8月26日消息,国家知识产权局信息显示,ASM IP控股有限公司取得一项名为“具有中间腔室的半导体气相蚀刻装置”的专利,授权公告号CN112242322B,申请日期为2020年07月。
本文源自:金融界
作者:情报员
00:08
热门跟贴