IT之家 8 月 29 日消息，英特尔 CFO 大卫・津斯纳 (David Zinsner) 在出席德意志银行 2025 年技术大会时表示，随着与软银、美国政府分别签订的两份投资协议，英特尔已完成了近期的融资，在最近几年不再需要为芯片代工业务引入外部投资者。

津斯纳表示英特尔新近从美国政府处获得了 57 亿美元（IT之家注：现汇率约合 406.42 亿元人民币）。除同软银和美国政府的交易外，英特尔近期还通过出售 Mobileye 部分股权和 Altera 多数股权获得分别为 10 亿美元和 35 亿美元的两笔资金。

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对于英特尔代工业务，津斯纳称从投资回报率 (ROI) 角度 Intel 18A 节点即使没有外部代工客户也能算不错，但对于 Intel 14A 而言仅有内部订单不足以支持足够的 ROI，这也是英特尔在 SEC 文件中提到退出芯片制造业务可能风险的原因。Intel 14A 的外部订单也是英特尔扩大代工业务支出、为该业务寻求外部投资的关键契机。

而在英特尔产品方面，这位英特尔 CFO 表示拥有更齐全的下代 Nova Lake-S 处理器将改善英特尔在高端 MSDT 市场的不利局面，而在数据中心领域英特尔正努力追赶竞争对手。