智·云数据中心
全新液冷解决方案上线
液冷焕新
随着人工智能技术的飞速演进，算力需求激增，服务器功率密度持续攀升。传统风冷技术在高密度计算场景下面临芯片过热降频、能耗飙升、硬件寿命缩短等挑战，液冷技术作为更高效的散热解决方案，已迎来产业拐点，成为应对高功耗与散热难题的“必选项”。
冷板式液冷技术（Direct-to-Liquid Cooling, DLC），通过金属冷板紧密贴合CPU/GPU等高发热部件，利用封闭管道内的液体循环精准带走热量。该技术在高功率芯片散热方面具有显著优势，能有效满足数据中心PUE值降至1.25以下的严苛要求，是高性能电子设备的理想选择。
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AIDC 智联未来
中国联通（香港）将军澳智·云数据中心作为超大规模的智算基础设施，于今年正式推出全面焕新的液冷机柜！
全新的液冷样板间使用了自主研发的液冷云舱产品。机柜有多重防漏设计，自动密封，确保系统安全可靠，长期稳定运行。这批机柜配备了多台高功率设备，通过专门设计的分配系统将冷却液均匀送到每台设备，保证均匀散热，满足客户多元化需求并适配未来服务器演进。
液冷机柜支持功率密度超过50kW/柜
单台服务器支持超过20kW
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全新液冷解决方案
客户导向 · 敏捷交付
我们的设备采用灵活的设计，可以提前安装好冷却柜、电源控制等重要部件，并根据客户需求增加容量。单个设备可以独立工作，也可以多个连接一起使用，方便扩展。
我们提供盲插、手插、解耦型机柜选择，并预先配置好接口，能适配不同型号的高性能服务器，满足不同客户需求，也能适应未来服务器升级。
我们专门设计了液冷包间，配备足够的冷却设备，可以快速部署新的液冷服务器并轻松扩容。我们的解决方案灵活，既支持传统空调冷却，也支持液冷系统，可以根据需要调整制冷量，节省能源。机房预留的风冷和液冷管道可以混合使用，提高兼容性和冷却效率，适用于普通计算和高性能计算设备的灵活部署。
四大优势
1
更高的散热效率
液体导热能力远超空气，热量输送效率大幅提升
2
更低的运行温度
有效提升芯片性能表现，延长硬件使用寿命
3
更低的噪音水平
消除服务器内置风扇噪音，实现近乎静默运行
4
更高的组件密度
支持更高设备密度与紧凑布局，提升组网效率
03
诚邀参观数据中心
想了解更多有关于全新液冷机柜的讯息，欢迎您来智·云数据中心实地参观！我们的专家会向您展示智云数据中心更高效的制冷、更安全便捷的运维保障体系、更完善的基础设施支撑能力、更强大的算力承载潜力、更具竞争力的综合成本优势。
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