过去数年英特尔晶圆代工部门累计数百亿美元的投入，但是直到现在，仍然不能提供一个具备竞争力的半导体制造工艺，提供给那些需要代工服务的客户。近日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）接受了媒体的采访，其中谈及了外界非常关心的一个问题：到底什么时候会选择英特尔代工服务制造芯片。

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克里斯蒂亚诺-阿蒙表示，目前英特尔的芯片制造技术仍然没有达到标准，至少对于骁龙X系列是这样的，还不是芯片生产上的选择，但是会保留未来合作的可能性，希望英特尔能成为高通的一个备选方案。

这是一个简短而尖锐的评论，直接砸到英特尔代工服务上。作为一间没有工厂的头部芯片设计公司，高通采用了外包模式，手握大批量订单，而克里斯蒂亚诺-阿蒙的言论直接抹掉了短期内下单英特尔代工服务的可能性。

克里斯蒂亚诺-阿蒙还解释了为什么当前英特尔的制程工艺不适合高通，原因是高通的所有芯片设计都基于“设备依靠电脑供电而非插电”的场景，普通的Intel 18A工艺主要卖点并非针对低功耗芯片而是中高功率的解决方案，相比之下，台积电和三星都有针对低功耗SoC的制程工艺，两间代工厂都擅长为移动设备提供设计。

英特尔也在准备能效更高的制程工艺，比如今年公布的Intel 18A-PT，这是在Intel 18A-P基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接。按照英特尔的计划，Intel 18A-P和Intel 18A-PT分别于2026年和2028年到来。