Bumping工艺中的1P1M，2P2M，3P3M指的是什麼？

M（Metal Layer）：每块基板中用于布线的金属层数量。

P（Passivation）：金属层与晶圆中器件之间的绝缘层/钝化层/介电层，有的地方这个P用的是PI（聚酰亚胺），也没问题，因为PI就是常用的绝缘层，也有的是用PBO（聚对苯撑苯并二噁）为绝缘层。

PMM/MPM：金属层与绝缘层（Passivation）的排列顺序（PMM = Passivation-Metal-Metal，MPM = Metal-Passivation-Metal）。

1P1M（单层钝化层 + 单层金属层）

当然，还有0P1M，0P2M的结构，图片来源Zhihu

2P2M（2层钝化层 + 2层金属层）

3P3M（三层钝化层 + 三层金属层）

下面通过一张表总结下这三种结构的差异。