“到现在为止，跟美国打官司，我们占据主动权，从来没有输过。”

敢说出这句话的，是国产半导体设备龙头中微公司董事长尹志尧。

事实也确如他所说。中微公司经历的多起国际专利侵权事件，均达成和解或胜诉。

利用专利侵权问题发难，在全球芯片市场竞争中并不少见。专利侵权索赔金额大、耗时长，对企业的名誉和经营都会产生较大影响，甚至掐灭发展的萌芽。

比如，中芯国际曾和台积电打了6年专利官司，最后以中芯国际赔偿2亿美元、创始人张汝京辞职收场。

那么，为什么中微公司会屡遭针对？它又是如何成功应对国际知识产权挑战的呢？

不遭人嫉是庸才

俗话说得好，最了解你的人，是你的敌人。

向中微公司发起专利诉讼的大多是尹志尧前东家——刻蚀机排名全球第一和第三的泛林半导体、应用材料公司，它们所针对的是中微掌握的刻蚀技术。

芯片制造就像剪窗花，需要薄膜沉积设备铺好纸，光刻机画上花纹，刻蚀机把不要的部分剪掉。其中，刻蚀机在晶圆制造设备中价值量占比最高，达22%。

尹志尧在前司任职期间，曾主导几代刻蚀技术升级，手握86项美国专利和200多项各国专利。回国创业之后，他将中微公司塑造成自带技术基因的企业。

在过去的20年里，中微共计开发了3代、18款刻蚀机，覆盖95%以上的刻蚀应用需求，技术能力达到5nm及更先进工艺水平。公司刻蚀机已经打入台积电、中芯国际等一流客户5nm产线。

具体来看，中微公司真正令人忌惮的是技术创新和产品差异化。

“我们必须把目标定在赶超世界最先进水平，而不是补自己的短板再按人家的路往前走，这样会永远落在后面。”尹志尧超前的技术理念贯穿了中微公司的发展。

在技术创新层面，中微CCP刻蚀机支持60:1超高深宽比刻蚀（目前国际最难量产水平）。ICP刻蚀机Primo Twin-Star刻蚀精度达到0.2A，比应用材料的0.35A精度更高。

在产品差异化层面，中微开创性地结合干法刻蚀的两种技术路线，CCP电容性和ICP电感性等离子刻蚀，推出了双反应台刻蚀机。而海外厂商大多只有单台机，中微直接打出了差异化。

CCP纵深刻蚀强，但在底部会有比较明显的角度倾斜，ICP底部刻蚀更精准，但深度一般。中微双反应台刻蚀机正是由CCP把握刻蚀深度、ICP保证底部刻蚀精度。

截至2025年6月底，中微双反应台刻蚀机累计装机突破3300个，远超单反应台的1200个。

一边打官司，一边抢市场。中微公司就这么凭借技术创新和产品差异化，跻身全球刻蚀机行业前列。

扎实的自主知识产权基础

中微公司开发设备一贯坚持“技术的创新、产品的差异和知识产权保护”。

技术创新与产品差异我们已经领略，知识产权保护又体现在哪里呢？

一方面，中微不允许员工带原公司的技术资料，不能透露原公司的任何具体技术细节。2022-2024年，公司多位美籍技术人员离开核心技术岗位，董事长尹志尧放弃美国国籍，恢复中国国籍。

另一方面，在设计产品时，公司必须先申请专利，并研究好竞争对手拥有哪些专利，以避免法律纠纷。

在严谨的知识产权保护制度下，中微公司不仅构建了庞大的专利群，也将风险隔绝在外。截至2025年6月底，中微共申请专利3038项，其中发明专利2507项，占比高达82.52%。

与庞大专利相对应的是，中微不吝惜研发投入，并保持了较快的产品研发速度。

2025年上半年，公司研发投入达到14.92亿，同比增长53.7%，研发投入率进一步提升至30.07%，远高于行业平均的10%-13%。

截至2025年6月底，中微公司研发团队已扩展至1321人。过去一款新设备开发周期通常为3-5年，如今大幅缩短至2年，甚至更短时间就能推出具有市场竞争力的产品并顺利落地。

不过，想要完全实现半导体设备的自主可控，仅靠设备商是不够的。

2017年，美国Veeco对中微碳化硅石墨基座供应商发起专利诉讼，而国内并没有可替代的合格供应商，这使中微存在不小的零部件断供风险。

与其等待成长，不如主动培育。2019年，中微协助志橙股份，研发出了碳化硅石墨零部件并将其发展为供应商。

目前，中微的关键零部件均有与本土供应商联合开发的项目。公司还设立了专门的测试和验证平台，定期对供应商产品进行评估反馈，确保本土零部件性能达到国际标准。

所以，中微公司对知识产权的重视与保护，使其面对责难时，能够大获全胜。而建立稳定、高效的本土零部件生态，则有望减轻公司零部件“卡脖子”风险。

三维发展战略

居安思危，处进思退。中微公司具备技术实力与研发能力，但对手也不是吃素的。

在国内，中微直面规模更大的平台型企业北方华创；在海外，泛林、应用材料、东京电子掌握全球刻蚀机约90%的市场份额。因此，中微正在构建支撑长期稳健发展的三维战略体系。

第一维，聚焦半导体设备，通过刻蚀、薄膜技术延伸到量检测领域。

2024年，中微公司刻蚀机、薄膜沉积设备营收占比分别为80%、1.7%。虽然薄膜设备营收占比较小，但是增速迅猛。2025年上半年，新产品LPCVD和ALD设备营收约为1.99亿，同比大增608.2%。

现阶段，尹志尧拿出一部分精力投身超微公司，攻克电子束量检测设备。

随着晶圆制程节点持续缩小，对量检测设备的精度要求更高，推动该设备成为半导体前道设备第四大门类，价值量占比达12%。

量检测设备是我国半导体行业除光刻机以外的最大短板，国产率还不足5%。超微公司引入拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验的人才，目前首台针对关键尺寸量测设备的研发进展顺利。

第二维，扩展在泛半导体设备领域的应用。

在泛半导体产业中，LED照明、氮化镓、碳化硅功率器件发展较快。制造这些器件所需的MOCVD设备，也是中微公司的布局重点。

2024年，中微公司的LED照明MOCVD设备全球市占率超过80%，氮化镓功率器件MOCVD设备也已取得重复订单。

第三维，探索其他新兴的非半导体领域。

近年来，中微公司设立聚焦环境净化设备的“中微惠创”、开发高科技企业营运软件系统的“中微汇链”、布局大健康领域的“芯汇康”等多个子公司。

此外，中微还投资了40多家半导体产业链上下游企业，比如主营半导体频射电源的英杰电气等，不仅加强业务协同，还能取得投资收益。

这样一来，公司产品也有望覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游应用场景，一定程度上熨平半导体行业周期波动对公司业绩的影响。

虽然中微公司的三维发展宏图还在构建中，但从业绩表现上看已有所成效。

2020-2024年，中微公司营收年复合增长率超40%，剔除2023年出售拓荆科技带来4.1亿非经常性损益后，同期公司的扣非净利润也均保持增长。

2025年上半年，公司实现营收49.61亿，同比增长43.88%；实现净利润7.06亿，同比增长36.62%。

目前，中微公司产品已覆盖半导体高端设备的25%-30%。在今后的5-10年，公司计划通过研发和外延并购，将这一比例提升至50%-60%。

结语

中微公司的刻蚀设备，不仅雕刻着芯片的微观世界，更刻画着我国科技企业的成长轨迹。时至今日，81岁的尹志尧依然自信：“我并没有看到技术上有越不过去的坎。”

他的目标是2030年，中微公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的半导体设备公司。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。