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AI推动液冷技术发展。嵌入式液冷是把液体冷却系统"集成进"芯片或封装内，而不是像传统方式那样把散热器挂在芯片外边，具有降低能耗、降低噪音和节省空间等优势。

AI技术快速发展提升算力需求，推动GPU市场快速增长，但散热是目前遇到的最大问题。例如，英伟达Blackwell架构芯片单芯片功耗已突破1200W,GB300服务器单机柜功率密度高达120kW,传统的风冷方案已无法满足芯片的散热需求。

在此背景下，几乎所有芯片和数据中心厂商将目光投向液冷。例如英伟达早在2022年就推出液冷GPU—A10080 GB PCle。英特尔也展示过嵌入式液冷原型，将铜制微通道冷却块直接安装在CPU封装顶部，冷却功率可达1000W。
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