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上交所科创咨询委名单 “炸场”！60 位顶流坐镇，硬科技资本通道再提速
9 月 12 日，上交所第三届科技创新咨询委候选人名单公示，60 位覆盖芯片、半导体、航空航天、机器人的行业巨擘集体 “亮相”，直接点燃硬科技与资本市场对接的 “强引擎”！
其中，尹志尧、邓中翰、何小龙、张新、魏少军等半导体大佬入选。
尹志尧 ：中微半导体董事长兼总经理，半导体领域；
邓中翰：数字感知芯片技术全国重点实验室主任，芯片领域；
李炜：上海硅产业常务副总裁，半导体领域；
张波：电子科技大学集成电路研究中心主任，集成电路领域；
张建华：国家集成电路产业投资基金副总裁，集成电路领域；
张新：国家集成电路产业投资基金党委书记、董事长、总裁，集成电路领域；
胡亮：浙江大学半导体装备中心主任，半导体领域；
戴博伟：中科院微电子研究所党委书记、所长，微电子领域；
魏少军：清华大学集成电路学院教授，集成电路领域。
芯片半导体领域堪称 “天团集结”：中微半导体董事长尹志尧，这位打破国外垄断、带领团队攻克 5 纳米刻蚀技术的 “半导体老兵” 强势入围，手握数百项专利的他，将为科创板半导体企业审核注入 “硬核话语权”；国家大基金 “掌舵者” 张新与副总裁张建华双双在列，作为推动国内集成电路产业的 “资本巨擘”，两人坐镇意味着芯片企业将获得更精准的资本指引，从技术攻坚到上市融资的链路彻底 “打通”；电子科技大学张波等芯片专家加持，让科创板对半导体领域的技术判断再添 “火眼金睛”。
此外，名单更藏着 “跨界惊雷”：宇树科技王兴兴、智元机器人彭志辉等机器人界 “明星创始人” 入围，带来前沿产业实战视角；北航、哈工大等高校的航空航天、机器人专家，以及百度 CTO、天合光能董事长等高精尖企业掌舵者齐聚，形成 “科研 + 产业 + 资本” 的超强闭环。
在科创板深化改革 “1+6” 政策落地的关键节点，这份名单堪称 “及时雨”。60 位顶流将以咨询委身份，为暂未盈利但手握核心技术的硬科技企业 “背书”，让它们不用等 “盈利答卷” 就能拿到 “资本入场券”，彻底打通硬科技走向资本市场的 “最后一公里”，这场集结，注定要改写中国硬科技产业的融资格局！
半导体封测，小诗一首，欢迎点评
贺上交所科创咨询委天团集结
沪市金秋传捷报，科创天团聚今朝。
六十巨擘撑硬骨，百业尖兵领风骚。
半导精英破垄断，志尧刻蚀展新招。
大基金引资本路，少军慧眼辨良苗。
机器人界星芒耀，航天沃土育新苗。
科研产业资本合，打通融资万里桥。
改革东风吹劲起，硬核企业莫辞劳。
不问盈利先筑梦，中国智造领新潮。
上海证券交易所第三届科技创新咨询委员会委员候选人公示名单
（按姓氏笔画排序）
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