2025年9月14日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（简称“北极雄芯”）宣布完成C轮融资。本轮融资由云晖资本、无锡新发集团联合投资，具体融资金额未披露。

北极雄芯成立于2021年7月9日，是一家专注于半导体行业的Chiplet定制化高性能计算解决方案提供商。公司致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添。北极雄芯为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案，旨在推动半导体行业的技术创新与产业升级。

此次C轮融资将进一步加速北极雄芯在Chiplet技术领域的研发进程，扩大其市场布局，并增强其在高性能计算解决方案领域的竞争力。北极雄芯表示，将利用此次融资资金加强技术研发团队建设，优化产品性能，并拓展与更多行业伙伴的合作。

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