重磅!华为推出多颗昇腾芯片
扬子晚报
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带来算力革命性提升的新型芯片,可能是人工智能的关键“奇点”。
9月18日,华为全联接大会2025在上海开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲时表示,华为预计将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,2026年第四季度推出昇腾950DT,2027年第四季度推出昇腾960芯片,2028年第四季度推出昇腾970芯片。
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华为全联接大会2025现场,徐直军发表演讲 记者 柴刘斌 摄
徐直军说,算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能发展的关键。
来源:上海证券报
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