今天上午，华为全联接大会之上，华为副董事长、轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标：
今年第一季度已经量产商用昇腾910C；
明年第一季度将要发布昇腾950PR，明年第四季度发布昇腾950DT；
2027年四季度发布昇腾960；
2028年四季度推出昇腾970。
按照这个时间表，可以说是突飞猛进！
之前，昇腾系列的迭代是比较慢的：
2019年8月，昇腾910发布；
2023年9月，昇腾910B发布，相隔了4年；
2025年3月，昇腾910C发布，相隔了1年半；
此前，市场猜测的是下一代昇腾芯片是910D（也有人猜是920），结果，直接就迭代到了950。
按照明年一季度发布950PR来计算，相隔了1年左右的时间；
更关键的是，后续的960、970都是准备一年迭代一次。
迭代速度是越来越快、在加速，这至少说明两点：
一是过去几年，确实完成了大量的积淀，才有后续一年迭代一次的底气；
二是昇腾芯片的迭代升级，不仅仅是芯片设计本身，还包括了更多的底层技术、包括整个产业链的全线升级，特别是在代工环节，这是众所周知的“卡点”。
这些环节，HW在带头解决，比如最近几年发展特别猛的半导体设备企业新凯来（还没有上市），就有HW的影子；还有昨天关于光刻机传闻的背后企业……
过去几年，整个国家、大批企业的共同努力，突破各个“卡点”。
按照这个迭代的节奏，5nm、3nm、2nm估计都不会太远了！
今天早盘，上述消息，刺激科技赛道一度大涨，带动指数全线创新高，沪指一度逼近3900点。
但是，午后却风云突变，上演大跳水，直接从3900点砸到了逼近3800点……
原因，无非就是两点：
一是获利盘出逃，这个大家都可以理解，既有美联储降息25BP、利好兑现的逻辑，也有大量的资金“恐高”离场；
二是有人在有意给市场降温。
昨晚，有人留言，问券商“压盘大单”的问题。
这个事儿，哨兵之前就反复讲过，管理层要“慢牛”，不要“快牛”、更不要“疯牛”，所以要控盘，特别是要控制券商的表现，因为它是风向标！
昨晚到今早，“压盘大单”的话题发酵，让很多人终于认清了这个现实，所以今天大金融带头下跌，成为拖累指数的主力。
另外，贵金属和有色金属今天领跌，逻辑，前几天哨兵在《两大焦点！》就提前讲过：降息“利好兑现是利空”，黄金、有色等可能面临兑现的压力！
最后总结一下，哨兵的观点不变：今天指数虽然冲高回落，但指数慢牛的趋势不变；同时，继续看好“科技牛”！
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