来源：问董秘

投资者提问：

据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！

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