国家统计局最新数据显示，2025年1-8月中国累计生产芯片3429.1亿块，同比增长8.8%。
按240天计算，相当于每天生产约14.4亿颗芯片，创下历史新高。
而8月单月产量达425亿块，同比增长3.2%。这组数字背后，是中国芯片产业持续扩张的缩影。
事实上，中芯国际等代工企业的崛起印证了这一趋势。
目前，中芯国际已超越联电、格芯，成为全球第三大芯片代工企业。华虹、晶合集成等企业同样表现亮眼，产能和营收均实现大幅增长。这种集体扩张直接推动了中国芯片产量的持续攀升。
更值得关注的是出口数据。2025年8月，中国集成电路出口量达333.9亿个，同比增长0.3%；1-8月累计出口2330亿个，同比增长20.8%。
金额方面，8月出口额为177.22亿美元，1-8月累计达1260.52亿美元，同比增长22.1%。出口量和出口额的同步增长，标志着中国芯片正加速“出海”。
对美国芯片企业而言，这无疑是巨大冲击。长期以来，美国芯片占据全球50%以上的市场份额，但中国芯片出口增长正逐步蚕食这一优势。特别是中低端芯片领域的快速扩张，直接冲击了美国企业的传统市场。
不过，需清醒认识到，当前出口主力仍是成熟制程芯片。这类芯片单价低、利润薄，而中国进口的高端芯片单价高、利润厚。这种结构性差异折射出中国芯片制造水平与国际顶尖水平的差距。
未来，中国需双管齐下：既要继续扩大成熟制程产能巩固市场，又要加速突破先进制程技术。只有当高端芯片也能实现大规模出口，才能真正撼动美国在全球芯片产业的垄断地位。届时，美国芯片产业将面临更严峻的挑战——毕竟，当中国能生产90%以上所需芯片时，美国芯片的海外市场将大幅缩水。
数据会说话，但行动更关键。中国芯片产业正以稳健步伐前进，既不盲目自满，也不妄自菲薄。每一步扩产、每一次技术突破，都在为未来积蓄力量。
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