1.95mm厚度的散热装甲内可以看到依旧是单层颗粒设计。

跟大家分享一款我期待了很久的B850主板,这就是来自微星的B850MPOWER 主板。此款产品为AMD平台首款MPOWER系列主板,充分彰显了AMD平台在当前市场中所获得的广泛认可与高度评价。也正是这样的影响力,也是让口水MPOWER主板的玩,选择在上市之初第一时间来装机测试这款:微星 B850MPOWER 主板。

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产品开箱:

包装方面,这款微星 B850MPOWER 主板包装盒上采用了与主板散热马甲装饰一致的MPOWER图案装饰,整体黑、黄、橙的配色也是非常好看。

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包装一角的64MB BIOS标志也从侧面说明了这款主板的不同,毕竟传统主板BIOS大多只有32MB的容量。

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包装背面则可以看到主板全貌以及主要特点以及参数部分介绍,方便玩家了解产品。

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外观方面,第一眼看上去就是非常眼熟的感觉。整体黑色系的主板,点缀了醒目的黄色。配色上致敬了微星MPOWER系列经典的配色组合,让老玩家十分欣慰。

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附件方面各种卡片、说明书之外,很有特色的就是比如微星自研的EZconn三合一扩展线以及方便裸机测试的EZ Dashboard面板以及线材了。

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平时喜欢折腾超频的玩家应该都很喜欢这个外置EZ Dashboard面板设计吧,除了提供Debug指示器可以方便玩家一眼查看启动状态之外,还提供了像是Clear CMOS按钮,开机和复位按钮,可以方便超频玩家裸机状态下快速开机、复位操作,省去了裸机情况下,需要通过螺丝刀来短接实现开机的操作。

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微星 B850MPOWER 主板上大面积的黑色散热装甲还是很帅气的,供电区域的散热片表面也做了微星龙盾装饰,而且通过黄色线条装饰整体提升了主板外观的辨识度。

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L型的供电散热装甲除了做了不同的线条切割设计之外,这里还有微星msi字母装饰点缀。

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为了更好地保证供电散热效能,从侧面也可以看到散热片截面设计了大面积的开槽,通过增加与空气的接触面积来提升被动散热效果。

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双8 Pin 的CPU供电设计,自然是这个级别主板的标配了。

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此外新设计的MPOWER 系列LOGO也作为装饰设计在了供电核心散热片与M.2 SSD散热片位置了。

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采用双内存槽设计,所以原本这里的空间就增加了一组预装散热片的M.2 SSD槽位。散热片表面还设计了MPOWER字体装饰,另外也通过在散热片表面增加开槽来提升散热效率。

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微星 B850MPOWER 主板除了支持超频之外,很值得说到一下的就是在MATX 规格的主板上竟然提供了多达4个的M.2 SSD扩展接口,扩展性方面这款主板可以说是遥遥领先了。

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主板PCIE接口位置的两个M.2 SSD散热片表面一样通过开槽的方式来帮助其提升散热表现,此外这里也一样采用了MPOWER 字体装饰。

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主板正面的两块M.2 SSD散热装甲均采用了免螺丝刀快拆的结构,只要轻轻一按即可实现快拆。

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主板正面的三个M.2 SSD接口中两个支持PCIe 5.0 x4设计,另一个则是PCIe 4.0 x4设计。规格方面都是给得很足,方便富哥选择大容量的高速SSD来满足日常存储使用需求。侧面看上去,两款M.2 SSD散热马甲在厚度设计及材质选用方面均达到行业标准的高规格配置。

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除了主板正面的三个M.2 SSD扩展接口之外,另一个M.2 接口设计在主板背面。虽然这样的设计会失去一些后期升级扩展的便利性。但是总归直接提供4个M.2 接口我觉得还是非常不错的,毕竟传统MATX主板大多也只有2个M.2 SSD接口,这样翻倍的数量升级我是非常支持的。

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主板正面的三个M.2 SSD均安排了双层散热装甲以及导热片,方便玩家根据需要搭配PCIE 5.0 SSD或者PCIE 4.0 SSD产品。这样的散热规格下,也可以很好地避免高速SSD硬盘的发热问题。

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风扇接口与5V ARGB灯光接口都设计在24Pin 供电一侧,距离位于处理器略远,装机里理线的时候需要注意走线以及线材隐藏。

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其他接口方面,更多的接口位置都设计在主板底部。比如平时在主板侧面的主板前置USB 3.0 接口就是放在了底部,我是蛮希望这个设计改变后续能普及。毕竟一般主板前置USB 3.0线材又宽又硬,不容易隐藏。现在设计在底部之后,装上显卡也不会过多地去在意这根线材了。

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此外像是给PCIE 额外供电的单8 Pin 供电接口也是微星目前800系主板的标配设计了。

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此外想说的还有微星设计的EZconn接口,这个接口除了搭配主板自带的一转三扩展线材之外。搭配微星自家的 MAG PANO 131L PZ,更是可以直接通过原生的EZconn接口来实现快速连接。

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与微星的B850M 迫击炮一样,这款B850MPOWER的显卡PCIE 5.0 X16显卡插槽也是设计在了第一个PCIe位置,同样可以看到插槽做了金属加固设计。但是因为CPU接口位置的调整,这次不会出现显卡与旗舰风冷散热安装位置兼容性的问题了。

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另外也注意到,这次B850MPOWER没有采用熟悉的显卡快拆设计,而是把PCIE 插槽后的卡扣做了加大设计,以方便玩家拆装显卡。

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扩展性方面除了一个全长的PCIe 5.0 x16插槽之外,主板底部还提供了一个PCIe 4.0 x4设计的,未收口设计也可以兼容x8或者x16的设备安装。

但是也要注意这个接口要与主板背面的M.2 SSD接口共享通道,背后M.2 接口使用下,这个接口速度降为PCIe 4.0 x2了。

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主板后置IO接口,供了7个USB-A接口,其中三个红色是支持10Gbps,四个蓝色的为5Gbps设计。两个Type-C接口则分别是10Gbps和20Gbps设计的,20Gbps的C口倒是蛮少见的。网络接口方面也是好起来了,5G的RJ45有线网口也成了标配,而且WiFi 7无线网卡也都安排了,支持全新的直插设计安装使用方便。

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拆解:

拆下全部散热装甲后主板一览。

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拆开后可以看到这张主板采用12(60A设计)+2+1路供电设计,8 层服务器级别的 PCB 板 + 2 盎司铜设计。此外这款B850MPOWER主板还内置了时钟发生器,能对 CPU 外频进行调整。

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双8 Pin的CPU供电接口下,可以看到MPS MP2857的供电主控芯片。

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另外板载5G 网卡是来自Realtek RTL8126芯片提供。

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无线方面则是MediaTek MT7927的WIFI 7无线网口,支持320MHz的WiFi 7以及5.4T 蓝牙设计。

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主板覆盖的大面积散热装甲主要分为三块,三块都分量十足,从侧面也说明了这款主板在配置用料上都还是非常舍得的。

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VRM散热装甲配备了多层叠加的金属散热鳍片,搭配高性能导热垫。

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性能平台介绍:

测试平台

CPU R7 9800X3D

主板 微星 B850MPOWER

内存 威刚 龙耀D500G 6000 16*2 C28

显卡 索泰 RTX 5080 天启 OC

水冷 微星 MPG CORELIQUID P13 360

机箱 微星 MAG PANO M100R PZ

电源 微星 MAG A850GLS PCIE5

这次装机选了一套黑白配色的装机展示效果,MATX规格的MAG PANO M100R PZ也是有诸多亮点。比如作为MATX机箱产品,他可以安装360一体式水冷。内部也与传统ATX海景房机箱一样,可以在机箱侧面添加三把风扇来增加灯光或是帮助散热。

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起伏设计的多边形机箱,从不同的角度看上去有些房梁屋脊的味道。

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散热方面,选择了微星这款MPG CORELIQUID P13 360水冷,颜值外观上微星真的是花了心思的。在冷头部分提供了一块圆形的IPS屏幕,相比传统带有屏幕的水冷产品它还采用了隐藏式线缆设计,所以在安装好之后冷头周围是没有任何电线裸露的,美观度上大大增加。

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这样的设计尤其适合那些追求背插主板,希望在机箱内实现完全无线材裸露的玩家。干净整洁的冷头四周,这个设计建议尽快普及。

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其他测试部分,搭配了AMD R7 9800X3D与威刚 XPG 龙耀 D500G MPOWER,这套内存也是来自MPOWER 联盟成员,并且通过了 QVL 兼容性认证,搭配B850MPOWER主板兼容性更佳。

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威刚 XPG 龙耀 D500G MPOWER内存是DDR5 6000MHz 16G*2的套装,包装方面还是熟悉的红色外观设计。威刚 XPG 龙耀系列内存的外观大家应该再熟悉不过了,支持各大主板厂商的灯效控制芯片,可自由控制灯光。

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外观方面搭配了金属散热马甲,马甲表面通过金属拉丝处理后效果细腻,中间三角形的导光条与顶部连为一体。

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采用海力士原厂颗粒设计,CL28的内存时序也可以实现更好的读写表现。另外不锁电压的设计,搭配微星B850MPOWER主板也可以实现更好的超频表现。

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安装效果。

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内存灯光效果。

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另外在这个PCIE 5.0 SSD普及的时代,我这次测试还选择了金士顿 FURY Renegade NVMe PCIE 5.0 SSD 2TB来作为测试硬盘。

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整体一套配置中,为了方便测试游戏性能且与整机黑白配色搭配这里还选择了索泰 RTX 5080 天启 OC显卡作为测试显卡。361*73*138mm的尺寸在这款MATX规格的机箱内也不会有安装问题。

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整体黑白装甲的配色设计,也让索泰新的50系列天启显卡玩家可以灵活地白色或者黑色的主机中自主切换。和我一样搭配这样黑白配色的装机效果,不知道各位能接受吗?

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BIOS解析:

BIOS设置方面已经更新为微星最新的BIOS界面,首次进入时会自动跳出PBO设置选项,玩家可以根据自己需要选择开启PBO Auto或者PBO Enble。

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定制化的BIOS UI界面,进入之后会发现这也是根据MPOWER系列主板做了配色上的定制。BIOS UI背景中可以看到MPOWER的M字型背景设计,BIOS界面的右上角也有MPOWER的LOGO。

首先在EZ Mode界面可以在不同分区实现如一键开启EXPO/XMP内存设置、Game Boost开启等。

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风扇转速设置页面,可以分别对主板不同的风扇实行自定义控制或者整体转速控制。均可以实现PWM或者电压转速调整。也可以根据CPU温度来设置风扇转速温度曲线。

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在EZ Mode界面就可以快速设置PBO预设模式,微星也为玩家提供了多种预设模式可选。如果要设置如PBO 2的话需要进入高级界面中选择开启Advanced模式进行设置,这个后续展开介绍。

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微星的内存黑科技Memory Try It!也被放在首页,提供内存超频配置文件,使内存超频更容易。而且整体分区模块化的设计,让BIOS设置更加简单易上手。

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X3D Gaming Mode模式也可以在EZ Mode界面一键开启,默认为关闭状态,开启后会关闭多线程设计。

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进入Advanced模式后可以看到内存设置选项中增加了一个Optimized Performance Profile设置选项,默认为Auto模式,点进入后可以看到根据内存颗粒提供了一个预设频率选项。

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此外像是微星的黑科技Latency Killer、High-Efficency Mode以及Memory Timing Preset设置建议玩家直接开启。

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手动内存时序界面,可以看到开启上述预设选项之后,内存时序会有一个官方优化预设的数值变化。

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在Advanced模式下找到AMD Overclocking 选项,之后进入就是设置PBO 2模式的位置。

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进入之后找到PBO选项,回车或者双击鼠标进入。

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进入后一大串提醒,直接选择Accept。

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进入后设置PBO模式为Advanced,根据我截图的设置抄作业即可。这里主要开启10X以及提升200频率还有对处理器温度的限制。这里主要是常规操作了,主要是为了提高9800X3D处理器的频率以及对于温度的限制。

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然后进入Curve Optimizer选项,选择开启All Cover所有核心,选择Negative降压,建议从30开始尝试。我这颗9800X3D在降压设置为35后过测的。当然体质不好的话,直接20/25起手设置就可以了。

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BIOS 保存配置后,会显示最近几次修改的记录。

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性能测试:

CPU-Z查看9800X3D参数与B850MPOWER主板以及内存参数,CPU-Z Benchmark 测试成绩如图,测试时已开启PBO 2。

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同样开启PBO 2之后的CINEBENCH R23以及2024测试成绩如图,相比默认下测试成绩提升还是非常明显的。

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3D Mark 测试:

CPU Profile 最大线程 10628,1线程 1256;

Time Spy Extreme 分数14242,显卡 16632,CPU 7851;

Fire Strike Ultra 分数22017,显卡分数22080,物理分数41714;

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内存测试方面开启黑科技Latency Killer、High-Efficency Mode以及Memory Timing Preset设置后,威刚 龙耀D500G 6000 16*2 C28内存的AIDA 64内存读写与延迟测试如图。

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手动在Memory Try It! 预设选择8000 36-46-46-122预设之后,开机在8000MHz频率下读写测试如图。整体效能我认为还是在6000MHz频率下效果更好。

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金士顿 FURY PCIe 5.0 SSD写入59%情况下读写测试成绩如图。

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压力测试部分,在AIDA 64 FPU单烤情况下,因为设置了85℃功耗墙所以实际测试9800X3D处理器最高温度85.9℃,最高频率4.65GHz,TDP 126W。

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总结:

整体来讲,我觉得这次微星为玩家交出了一份满意的答卷。随着AMD处理器的持续火热,也催使了主板厂商开启卷规格与配置的模式了。

微星的MPOWER系列主板始终以卓越的超频性能为核心卖点。在首款AMD平台B850MPOWER主板的使用测试中,我也注意到在PBO(Precision Boost Overdrive)智能预设优化预算的便利性,并针对内存超频场景开发了多维度预设配置方案。微星通过提供丰富的PBO标准化预设选项及EXPO一键超频功能,为终端用户构建了极简化的操作体系,无论是入门级用户还是资深玩家,均能通过零技术门槛或极低操作门槛的预设方案,快速实现处理器性能的显著提升与内存延迟的优化改善。

此外,这款B850MPOWER 主板首发定价为1599元,在当前市场定位中具有较高的性价比优势,相信广大消费者能够普遍接受这一价格区间。根据市场反馈数据显示,产品首发上市后呈现供不应求的态势,二级流通市场甚至出现溢价交易现象。基于理性消费建议,我们诚挚推荐消费者耐心等待,通过官方渠道以原价购买将获得更优的消费体验与价值保障。