盘前投资策略
四川大决策投顾 核心观点:
节前谨慎乐观 控仓把握结构性机会
2025-09-25
行情回顾
国际方面:美股三大指数周三集体收跌,道指跌0.37%,纳指跌0.33%,标普500指数跌0.28%。热门中概股多数上涨,纳斯达克中国金龙指数收涨2.83%。
A股方面:周三沪深创三大股指震荡走高,收盘分别上涨0.83%、1.80%和2.28%,科创50早盘大涨午后震荡收涨3.49%。盘面迎来普涨修复,两市超4400股上涨,半导体和新能源领涨。板块方面,半导体设备、半导体材料、中芯国际材料、国家大基金持股、半导体、硅料硅片、BC电池、逆变器、存储芯片、光伏加工设备、光刻胶等涨幅居前,旅游及酒店、钛白粉、印制电路板、银行等少数板块收跌。沪深两市成交额2.33万亿,较上一个交易日缩量1676亿。
周三市场资金主要流向半导体板块,驱动因素是:1、半导体硅片涨价预期愈演愈烈,海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。2、长川科技发布2025年前三季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长131.39%至145.38%。3、盛美上海在互动平台表示,9月8日,公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
近期有关于国产芯片方向的利好不断,华为公布昇腾AI芯片迭代时间线,阿里、百度等多家科技大厂入局芯片研发,国产GPU龙头摩尔线程IPO审议在即,推动国产化情绪升温,半导体材料及设备环境需求预期持续强化。华泰证券研报称,中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期,看好本土设备公司份额提升的投资机会;半导体设备市场“东升西降”的趋势持续,看好存储领域设备国产化率率先提升。
主力动向
1、大盘成交量
周三上证指数单边成交10157亿元,深成指单边成交13111亿元,沪深两市全天成交额2.33万亿,较上个交易日缩量1676亿。
周三A股宽幅震荡,两市成交较前一日略有缩量,但仍维持高位,市场流动性较为充裕,短期来看市场或因节前观望情绪继续强势震荡。
2、板块资金进出情况
从行业板块资金净流入来看,半导体、电池、软件开发净流入排名前三,光伏设备、计算机设备、消费电子等紧随其后。
从行业板块资金净流出来看,元件、银行、燃气净流出排名前三,白色家电、电机、汽车零部件等紧随其后。
操作策略
凭借早盘半导体和午后新能源的强势,昨日A股延续周二尾盘探底回升走势,指数集体收涨,除沪指之外,深成指和双创指数均以中大阳线刷新了年内的新高,情绪和赚钱效应也跟随市场迎来修复,两市超4400股上涨,美中不足的是量能出现萎缩,两市全天成交2.33万亿,较周二缩量1676亿,这或许跟2个原因有关,一是节前观望资金开始增加;二是周二早盘破位下跌带出的恐慌盘没有返回市场。
四川大决策投顾认为,6月下旬以来的行情,是科技和新能源的结构性牛市行情,也正是因为科技和新能源的强势,使得深成指和双创指数一直延续上升趋势行情,而沪指从8月下旬开始就转入了3730-3900点的区间震荡结构。考虑到深成指和双创指数已经刷新年内新高,沪指或也有望在节前再次向3900点的箱体上轨压力发起攻击。操作上,结构性行情叠加节前效应,节前最后4个交易日,建议谨慎乐观。
方向上,建议关注:
(1)阿里巴巴概念:阿里正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划,并将会持续追加更大的投入+七连发大模型+与英伟达在Physical AI(物理AI)领域达成合作+新一轮全球基础设施扩建计划。
(2)国产算力+半导体(半导体设备、材料、存储芯片等):昇腾芯片三年规划+大基金三期出手+存储芯片涨价+外媒报道“中芯国际测试宇量昇国产DUV光刻机”+国产GPU企业摩尔线程9月26日将在科创板迎来IPO审核。
(3)消费电子:商务部等8部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》指出增加人工智能终端产品有效供给,释放人工智能手机、可穿戴设备等新产品消费潜力。
(4)人形机器人:特斯拉擎天柱机器人动作不断+国内机器人订单释放+四季度宇树科技IPO。
(5)固态电池:工信部研究编制《“十五五”新型电池产业发展规划》+工信部明确支持锂电池向固态化转型+多家企业实现技术突破。
(6) 反内卷风光储锂:行业反内卷政策预期+产业链价格回升+行业困境反转预期。
技术面:
上证指数周三缩量反弹,报收光头光脚阳线,收盘站稳20日均线,重回3800点上方的强势震荡格局。
创业板指周二回踩10日均线支撑后探底回升,周三缩量阳线反包,且突破近期震荡箱体再创新高,整体走势较强。
(分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习,不构成投资建议,不作为买卖依据,您应当基于审慎原则自行参考,据此操作风险自担!)
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