一、发行人基本情况

二、发行人主营业务情况

三、主要财务数据和财务指标

四、本次发行相关机构

五、募集资金运用

六、风险因素

七、发行人的股权结构 （一）发行前股权结构（截至 2024 年末）

（二）发行后股权结构（预计）

八、控股股东、实际控制人情况 （一）控股股东

（二）实际控制人

•发行人无实际控制人。间接控股股东定颖投控股权分散，第一大股东黄铭宏及其一致行动人合计持股 9.02%（2025.3.24），无单一股东可实施实质性控制。

九、董事、监事、高级管理人员情况（含简历） （一）董事

（二）监事

（三）高级管理人员

十、发行人主营业务、主要产品或服务情况 （一）主营业务

•核心：印制电路板（PCB）的研发、生产、销售，为电子产品提供电路互连基础组件，应用于汽车电子、显示、储存等领域。

（二）主要产品分类 1. 按层数分类

2. 按结构分类

3. 按应用领域分类

（三）核心生产工艺流程（多层汽车电子板）

•关键工序：开料→内层线路（涂布、曝光、显影、蚀刻）→内层 AOI 检验→棕化 / 压合→钻孔→化学铜 / 电镀铜→外层线路（干膜、曝光、显影、蚀刻）→外层 AOI 检验→防焊→文字→表面处理（化金 / 喷锡 / OSP）→成型→电测→成品检验→包装入库

十一、主营业务收入构成 （一）按产品类型（单位：万元）

（二）按应用领域（单位：万元）

（三）按销售区域（单位：万元）

（四）按客户类型（单位：万元）

十二、所属行业及确定所属行业的依据

十三、行业主管部门和行业监管体制

十四、行业主要法律法规和政策

十五、行业基本情况

（一）全球 PCB 市场概况

1.市场规模：2024 年全球 PCB 总产值 735.65 亿美元（2023 年降 15%，2024 年增 5.8%）；预计 2024-2028 年复合增长率 5.5%，2028 年达 911.13 亿美元。

2.区域转移：中国大陆为全球最大生产基地，2024 年产值占比 55.74%（2000 年仅 8.1%）；预计 2024-2028 年中国大陆 PCB 产值复合增长率 4.0%，2028 年达 479 亿美元。

3.产品结构：2024 年全球 PCB 中，多层板占 37.6%、单双面板 10.7%、封装基板 17.4%、柔性板 17.4%、HDI 板 16.9%。

4.下游应用：2024 年全球 PCB 应用中，通信占 32%、计算机 18%、汽车电子 13%、消费电子 13%、服务器 14%、其他 10%；2024-2028 年服务器 PCB（CAGR11.3%）、汽车电子 PCB（CAGR5.1%）增速领先。

（二）中国大陆 PCB 市场概况

1.市场地位：2024 年中国大陆 PCB 产值 410.07 亿美元，占全球 55.74%；2021-2024 年复合增长率约 4.5%。

2.区域分布：集中于长三角、珠三角（占比超 80%），部分产能向江西、湖北等内地转移。

3.产品结构：2021 年中国大陆 PCB 中，多层板占 49%、单双面板 14%、HDI 板 18%、柔性板 14%、封装基板 4%、软硬结合板 1%。

（三）行业技术趋势

•高密度化：HDI 板、任意层互连技术普及，孔径≤6mil、线宽 / 间距≤3mil/3mil。

•高性能化：高频高速板（Dk≤4.0、Df<0.015）、厚铜板（承载大电流）、金属基板（高散热）需求增长。

（四）行业进入壁垒

1.技术壁垒：PCB 工艺复杂（数十道工序）、定制化程度高，汽车电子 PCB 认证周期 2-3 年。

2.环保壁垒：生产涉及重金属，需高额环保设备投入，符合 RoHS、WEEE 等法规。

3.客户壁垒：下游客户认证严格（1-2 年），更换供应商成本高。

4.资金壁垒：设备投资大（单条产线超亿元），需持续研发投入。

十六、公司行业地位及行业内主要企业情况 （一）公司行业地位

（二）全球主要 PCB 企业（2024 年）

（三）中国大陆主要 PCB 企业（2024 年）

十七、销售情况和主要客户

（一）产能、产量、销量（单位：万平方米）

（二）前五名客户销售情况（单位：万元，备考口径）

十八、采购情况及主要供应商 （一）主要原材料采购（单位：万元，不含税）

（二）前五名供应商采购情况（单位：万元，不含税）

（三）外协加工情况（单位：万元）

十九、公司员工情况

（一）员工人数及变化

（二）员工专业结构（2024 年末）

（三）劳务派遣情况

（四）社保及公积金缴纳情况（2024 年末，不含境外员工）

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