CSIC 2026 芯崛起，芯未来

2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会

时间：2026年4月16日-18日

地点：成都世纪城新国际会展中心

为了进一步加强全球半导体与集成电路产业链供应链交流与合作，展示半导体产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，由上海超博展览有限公司主办的2026中国（成都）半导体与集成电路产业博览会将于2026年4月在成都世纪城新国际会展中心举办。

展品范围：

(1) 设备展区：

(2) 材料展区：

(3) IC设计展区：

(4) 集成电路制造展区：

(5) 封装测试展区：

(6) 第三代半导体专区：

(7) 电子元器件展区：

(8)新型显示：

(9)测试测量：

(10) 大数据和人工智能：

2026成都半导体与集成电路产业博览会组委会：申经理 I-3-0（组委会）0-3-I-I组委会）I-5-2-8；更多详情成都半导体与集成电路产业博览会组委会

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本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。