台积电（TSMC）计划2025年第四季度开始量产2nm工艺，虽然新一代半导体制程技术还要几年数年才能成熟，但是台积电并没有放慢脚步，在去年4月的2025年北美技术论坛上就公布了下一代A14工艺（1.4nm级别），计划2028年投产。

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据TrendForce报道，台积电计划建设新的1.4nm工厂，名为Fab 25，将于2025年第四季度破土动工，位于中国台湾的中部科学园。台积电打算在该园区建设四座晶圆厂，首座计划2027年试产，2028年下半年进入量产阶段。

台积电还计划在中国台湾新竹的Fab 20第三和第四座晶圆厂提前量产1.4nm工艺，而Fab 25将是1.4nm专属晶圆厂。此前台积电已确认A14不引入High-NA EUV光刻技术，仍然坚持使用原有的EUV设备。同时首发的A14工艺不支持超级电轨（Super Power Rail，SPR）架构，也就是背面供电技术。

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A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管，并在2029年带来加入背面供电的版本，以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。A14系列还将通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性，通过微调晶体管配置，以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积（PPA）指标。