今年8月下旬，华擎为旗下部分AMD 800系列主板提供了基于AGESA 1.2.0.3f的3.40版本BIOS，包括X870E、X870、以及B850主板，一方面是提高内存兼容性和系统稳定性，另外一方面是增强CPU运行的稳定性。其中很重要一个原因，就是为了解决今年初AM5平台就开始出现的CPU烧毁事件，统计结果显示华擎的案例是最多的。不过问题依然存在，只是程度有所减轻。

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据VideoCardz报道，近日华擎放出了基于AMDAGESA 1.2.0.3g微码的3.50版本BIOS，适用于X870、B850和B650主板，另外还有一款A620主板。遗憾的是，华擎没有提供新版BIOS的细节信息，还有待测试，外界猜测这次更新仍然有可能与Ryzen 9000系列CPU烧毁问题有关。

在之前3.40版本BIOS里，华擎不再像以往那么激进，VSOC行为已经更改，SOC的LLC现在固定为Level 3，以前默认是自动。同时VDDCR_SOC电压似乎限制在1.2V，处于“Fixed Mode”。3.40版本BIOS看起来是防止SOC电压超过1.2V，应该能降低CPU损坏的风险。

华擎官方一直声称内部测试结果显示并非主板的原因，甚至把问题归咎于PBO。不过这种说法遭到AMD的否认，表示AM5插座烧毁的问题起因是主板厂商没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。