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1、华为异形电池突破，推动智能穿戴续航跃升
2、微软技术突破芯片散热瓶颈，中国液冷产业链迎升级窗口期
3、OCS成数据中心增长极，成都产业链基础雄厚
4、微软推出微流控技术，从内部冷却AI芯片
5、蓝牙卫星星座部署加速，物联网迎变局
6、量子计算迎投资窗口，成都需抓两大机遇
7、中美贸易争端持续演进，航空制造业亟需国产化
8、特斯拉专利5秒产一辆车，奠定低成本制造基础
华为9月24日推出高硅叠片异形电池，搭载于HUAWEI WATCH GT 6系列。三大创新：电池含硅量提升至10%，能量密度增37%，同等体积容量提升65%（最高867mAh）；全自动异形叠片工艺使模切精度提50%-60%、叠片精度提40%-60%，空间利用率增26%；高性能硅材料粘结剂抑制硅基负极膨胀，循环寿命显著延长。手表续航达21天，较上代增50%。
雨前顾问认为，高硅负极需求激增，推动璞泰来、尚太科技等加速硅基负极中试产线建设；叠片工艺替代卷绕趋势将延伸至手机、电脑领域，带动先导智能等设备商升级模切与视觉系统。
（数字经济研究部 易树立）
微软技术突破芯片散热瓶颈，中国液冷产业链迎升级窗口期
微软9月24日发布微流体冷却技术，在芯片背面蚀刻微通道，冷却液直导芯片内部，散热效率为传统冷板3倍，GPU温降65%。结合AI热信号识别，支持超1000W功耗AI芯片，优化数据中心PUE。技术商业化仍面临防漏封装、冷却液配方等工程挑战。
雨前顾问认为，推动液冷技术从机柜级向芯片级升级。冷板厂商 （如英维克、高澜股份） 需转向微通道组件；材料企业需攻关高纯度氟化液（如昊华科技6N级产品）及防漏涂层（如澄天伟业自修复材料）。建议国内聚焦芯片-散热协同设计（如紫光股份与寒武纪合作）、突破两相冷却技术、推动接口标准化。
（数字经济
研究部 易树立
OCS成数据中心增长极，成都产业链基础雄厚
OCS通过MEMS、DLC实现光信号直接交换，消除光电转换延迟，助力AI万卡集群算力释放。2025年全球OCS市场规模预计42亿美元（同比增长150%），交换机市场有20-25倍空间。
雨前顾问认为，成都可依托赛微电子（MEMS）、腾景科技（WSS滤光片）、中际旭创与华工科技（封装）等雄厚产业链基础，抢占OCS技术先机，形成壁垒。
（电子信息
研究部 王珺琦
微软推出微流控技术，从内部冷却AI芯片
微软微流控技术通过芯片内部微通道制冷，性能优于传统方案。当前英伟达GB3000 NVL72机柜功耗达135–145kW，已采用全液冷设计。液冷成为高功率数据中心必然选择，主流包括冷板、浸没、喷淋三种路线。
雨前顾问认为，成都高新区已布局全国首家微流控技术及先进材料研究院，可联合高校与企业加快技术攻关 。
（电子信息研究部 李弘阳）
蓝牙卫星星座部署加速，物联网迎变局
Hubble Network获7000万美元B轮融资，计划2028年前发射60颗卫星，支持10亿蓝牙设备直连卫星，仅需软件升级即可接入，国内企业蓝凌星通已发射试验卫星。
雨前顾问认为，技术若验证成功，将推动物联网规模化，潜力应用于物流追踪、宠物定位等场景。但蓝牙信号弱、频段干扰等问题待解。
（数字经济究部 陈思宇）
量子计算迎投资窗口，成都需抓两大机遇
近期全球量子领域融资活跃，9月已有四家量子企业获得融资（如表），同时，IonQ收购Oxford Ionics获最终监管许可，国内超导路线的本源量子启动A股IPO辅导。国内首张芯片级后量子密码卡、千比特云服务、首例量子债券交易测试等突破频现。
雨前顾问认为，成都可依托天府量子科技，优先布局超导路线与芯片；通过政府首购推动药物研发、密码安全等场景验证，打造示范案例。
（数字经济
研究部 陈思宇
中美贸易争端持续演进，航空制造业亟需国产化
中美贸易争端下，C919今年交付不足6架，2025年目标由75架下调至25架。发动机、飞控等核心部件仍依赖美国，7月美方断供发动机部件加剧供应链风险。
雨前顾问认为，航空关键系统自主可控已成必然，需加速突破“卡脖子”环节，提升产业链韧性。
（装备制造研究部 何继承）
特斯拉专利5秒产一辆车，奠定低成本制造基础
9月23日，特斯拉“真正开箱式工艺2.0”专利获批，通过机器人、粘合剂与全局基准系统整合，零件数减65%，工序从23道降至8道，实现每5秒产一辆车（对比Model Y的33秒）。
雨前顾问认为，该工艺要求高精度制造，需解决材料热膨胀、胶水固化等问题，但其通过第一性原理重构制造流程，为电动汽车及机器人制造降本提供了新路径。
（装备制造
研究部 王强
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