雷递网 雷建平 9月29日
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）日前递交招股书，准备在港交所上市。
晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
截至今日收盘，晶合集成股价为33.67元，市值为675.47亿元。一旦在港股上市，晶合集成形成“A+H”的格局。
上半年营收51.3亿 期内利润2.32亿
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供产品解决方案。
晶合集成2022年、2023年、2024年营收分别为100亿、71.83亿、91.2亿；毛利分别为43.16亿元、14.61亿元、23亿元；毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%；期内利润分别为31.56亿元、1.19亿元、 4.82亿元。
晶合集成2025年上半年营收51.3亿，较上年同期的43.3亿增18.5%；期内利润为2.32亿元，上年同期的期内利润为1.95亿元；期内利润率为4.5%。
截至2025年6月30日，晶合集成持有的现金及现金等价物为31亿元。
合肥建投控制近40%股权
晶合集成执行董事分别为蔡国智、朱才伟，非执行董事分别为陆勤航、陈小蓓女士、郭兆志、邱文生，独立非执行董事分别为安广实教授、蔺智挺教授、陈铤。
IPO前，合肥建投控制公司已发行股本总额约39.74%，包括直接拥有23.35%及透过合肥芯屏间接拥有16.39%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。
截至2025年6月30日，力晶创新投资控股股份有限公司持股为19.08%，美的创新投资有限公司持股为2.44%；
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为2.21%，中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为1.66%；
截至2025年6月30日，晶合集成股权结构
北京集创北方科技股份有限公司持股为1.32%，安徽创谷股权投资基金管理有限公司－合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）持股为0.97%，中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为0.95%，香港中央结算有限公司持股为0.91%。
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