来源：市场资讯

（来源：ETF炼金师）

随着2023年进入下半年，转债市场的整体下修博弈空间显著缩小，投资者需关注个券的下修意愿。市场数据显示，权益市场上行趋势持续，低平价转债的数量日益减少。根据统计，平价位于为25.58%，较上周末上升1.90个百分点；百元平价溢价率（中位数）为29.05%，上升1.30个百分点。整体来看，当前百元平价溢价率水平位于2017年以来的50%分位数以上，显示出市场对转债的风险偏好仍然较高。

在转债的供给与条款方面，本周已发行的待上市转债有2只；一级审批数量为5只（2025-09-22至2025-09-26）。同时，本周有6只转债公告预计触发下修，另有6只公告不下修，晶科转债、蓝帆转债及永22转债的下修结果已公告。9只转债公告预计触发赎回，2只公告不赎回，2只公告提前赎回。截至本周末，仍在回售申报期的转债共1只，尚在公司减资清偿申报期的转债有20只。