铟元素化学性质活泼，在室温下就会与氧气反应
锡元素在特定温湿度条件下也会加速氧化
开封后的焊片表面积增大，氧化速度显著提升
预热温度提高5-10°C
峰值温度适当延长10-15秒
真空度至少达到10⁻³Pa级别
充气保护气体纯度要求99.999%以上
未开封焊片存储在湿度<10%的氮气柜中
已开封焊片使用真空包装机重新密封
建立先进先出（FIFO）的使用管理制度
考虑使用预成型焊片（preform）减少暴露面积
改用焊膏形式，通过助焊剂活性对抗氧化
升级到真空包装的焊料产品
采购环节：选择真空包装的焊片产品，包装内应含氧量指示剂
存储环节：建立严格的温湿度控制系统，相对湿度控制在30%以下
使用环节：制定开封后使用时限标准，一般建议4小时内用完
"花大价钱买的IN52SN48铟锡焊片刚开封就氧化？别慌，90%的工程师第一步就做错了！"
作为深耕封装焊接领域26年的老兵，我见过太多客户面对氧化焊片时的慌乱操作。有些工程师一发现焊片发暗就急着用酒精擦拭，有的甚至直接报废整卷价值数万元的焊料。其实，处理氧化IN52SN48焊片需要遵循科学的工艺流程，盲目操作反而会适得其反。
一、为什么IN52SN48焊片容易氧化？
IN52SN48合金由于其特殊的成分配比（52%铟+48%锡），在空气中极易形成氧化层。这与材料的特性密切相关：
值得注意的是，氧化程度可分为三个等级：轻微氧化：表面轻微发暗，仍保持金属光泽中度氧化：表面明显灰暗，光泽度降低严重氧化：表面完全失去光泽，呈现灰黑色
二、4步科学处理氧化焊片的方法
1. 评估氧化程度再行动
先用10倍放大镜观察焊片表面状态。如果只是轻微氧化，完全可以通过后续工艺补偿；如果是严重氧化，建议切割掉氧化严重的部分，保留可用段落。
我们实验室的统计数据显示：约75%的所谓"氧化焊片"其实只是轻微氧化，经过正确处理后的焊接空洞率仍可控制在3%以下。
2. 物理去除表面氧化层
对于可修复的氧化焊片，推荐使用专业的焊料处理设备。中科同志研发的真空甲酸炉v4d就能很好地解决这个问题——通过甲酸蒸气在高温下还原氧化层，同时真空环境防止二次氧化。
某军工研究所的王总工程师分享："之前我们用手工打磨的方式处理氧化焊片，结果引入新的污染。现在用真空甲酸炉处理，焊接良率从75%提升到98%。"
3. 优化焊接工艺参数
处理后的焊片需要调整焊接参数：
4. 建立预防性存储规范
建议采用以下存储方案：
三、替代方案：当焊片氧化过于严重时
如果氧化程度已达到不可修复的状态，我们建议：
某微波器件厂工艺总监李博士告诉我们："自从改用XX提供的真空包装IN52SN48焊片，配合TORCH真空共晶炉使用，焊料氧化问题彻底解决，年节省材料成本超50万元。"
四、从根源预防焊片氧化的3个关键点
我们为合作客户提供的"焊料管理系统"显示，实施这些措施后，焊料报废率降低了80%。
个人感悟
26年来，我见证了太多客户因为焊料氧化问题导致的良率损失。最让我痛心的是，很多问题本来可以通过简单的预防措施避免。记得2018年，某研究所因为焊片存储不当，导致一批价值200多万的航天模块全部返工，这个教训太深刻了。
现在我始终坚持：好的工艺要从材料管理开始。我们不仅要提供先进的真空焊接设备，更要帮助客户建立完整的材料管理体系。这就是为什么中科同志会为每个客户配备专门的工艺工程师，从焊料存储到焊接工艺进行全面优化。
价值升华
在高端半导体封装领域，细节决定成败。焊片氧化看似是小问题，却能引发连锁反应：空洞率升高→热阻增大→器件失效→系统故障。掌握科学的焊料处理方法，不仅是提升良率的关键，更是保障产品可靠性的重要环节。
记住：预防胜于治疗，系统优化重于临时补救。建立完善的物料管理体系，配合先进的真空焊接工艺，才能从根本上解决氧化问题。
真空老赵持续输出真空共晶封装及先进封装设备和工艺优化干货，喜欢可以点个关注，收藏、转发。
IN52SN48焊片氧化处理 #金锡焊料保存方法 #真空共晶焊接工艺 #焊料氧化预防 #半导体封装良率提升
热门跟贴