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28nm试产+40nm风险生产！晶合集成赴港IPO：全球第九、大陆第三！
全球第九、大陆第三！合肥晶圆大厂赴港上市！
一、合肥造 “芯” 传奇：从空白到全球第九的十年狂飙
当晶合集成 10 月 2 日向港交所递表的消息落地，合肥综保区那片曾填补安徽 12 英寸晶圆空白的土地，再度震颤全球半导体产业。
这家 2015 年由合肥建投联手力晶创投催生的企业，用十年完成了从 “零” 到 “全球第九、大陆第三” 的逆袭 ——2024 年以 92.49 亿元营收登顶全球最大 DDIC 代工厂，更以 2020-2024 年全球前十大代工厂中最快的增速，刻下 “合肥速度” 的芯片印记。
如今，这座合肥 “芯” 地标已构建起覆盖 150nm 至 40nm 的量产矩阵，带动综保区集聚 27 家产业链企业，形成从设计到封测的完整闭环。
当 699 亿市值的 “A 股老兵” 冲击港股，合肥 “无芯之城” 到 “芯城” 的蜕变，正成为中国半导体自主化的鲜活注脚。
二、晶圆厂硬核破局：28nm 试产 + 产能满载的技术冲锋
晶合集成的厂房里，每一片 12 英寸晶圆都在书写技术突围史。截至 2025 年中，1924 名研发人员组成的 “智囊团”（占比 35%，64.8% 拥有硕士以上学历）正全力攻坚 ——28nm Logic IC 试产启动，40nm 高压 OLED DDIC 进入风险生产，55nm 堆叠式 CIS 实现量产，三大突破直击高端芯片国产化痛点。
产能与业绩的双爆更显实力：2024 年产能利用率持续高位运行，90nm 制程以 47.84% 的收入占比成中坚，CIS 业务占比飙升至 17.26% 跃居第二增长曲线。财务数据更具冲击力：2024 年净利润暴增 151.67%，毛利率稳站 25.5%，在面板需求波动中仍实现营收 27.69% 的逆势增长，印证 “特色工艺为王” 的战略正确性。
三、港股鸣枪：“A+H” 格局下的全球竞速
中金独家保荐的赴港计划，绝非简单的资本扩容，而是晶合集成剑指全球的战略宣言。一旦成行，这家合肥国企控股的企业将成为国内少数实现 “A+H” 布局的晶圆代工厂，借助港股融资加速 28nm OLED DDIC 等关键技术落地，抢占汽车电子、AIoT 等增量市场。
这步棋更激活了合肥半导体生态的全局：上游对接本地设计企业，下游联动颀中科技、汇成股份等封测龙头，形成 “制造中枢驱动全链” 的协同效应。当全球第九的旗帜插上港股，合肥正以晶合为矛，刺破国外技术垄断的壁垒 —— 这场从内陆城市到全球芯片舞台的冲锋，才刚刚进入高潮。
四、晶合集成赴港概要：
1、晶合集成主要技术平台的开发状况：
2、晶合集成按技术节点划分的收入明细：
3、晶合集成产能、产量、利用率
4、晶合集成按业务线划分的收入明细：
5、晶合集成营销及销售
6、晶合集成毛利率、净利率
半导体封测，小诗一首，欢迎点评
咏晶合集成赴港拓局
庐州昔岁芯途茫，十载开疆起浩茫。
建投力晶同筑梦，二零一五孕新章。
综保区内厂房立，十二晶圆破冷场。
填补安徽空白史，链聚二七势昂扬。
廿四营收超九十，全球第九耀东方。
DDIC 冠首声名赫，增速遥遥列百强。
研发劲旅千九众，硕士过半智难量。
二八试产攻坚克，四五制程谱新章。
净利暴增超倍半，毛利率稳显锋芒。
港股今朝递申请，中金保荐助远航。
“A+H” 局谋全局，刺破垄断勇担当。
合肥芯城今崛起，再驭长风向碧苍。
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群满加小编：OSTA2030 （著名：加入商会）
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