“中国功率分立器件行业第三大企业，其 MOSFET 产品国内市占率第一，第三代半导体（碳化硅、氮化镓）技术快速突破，销售收入大幅增长。核心技术包括国际领先的 BCD 工艺、MEMS 传感器技术，以及国内领先的 IGBT 和功率封装技术”
《》说到：1990年启动的908工程旨在引进一条先进的集成电路产线，但因前期论证时间长，导致技术落后于国际水平，量产即滞销。华晶自1995年后财务压力持续增大，1997年仍处于经营亏损阶段，为后续重组埋下伏笔。
本期将讲述1998年到2003年，那些曾经盘活“华晶”的故事。
02
第一次重组：华晶重组与华润入主（1998-2003）
1995-1997年 彼时的华晶在无锡微电子工程项目（从西门子引进2um工艺；从日本东芝引进3um工艺）基础上，正在建设908主体工程：
全新的6英寸晶圆厂（从美国朗讯引进0.8-1um工艺和部分产品）
1997年初，在刚从北京燕东微退休的朱贻玮协调下，台湾交通大学的冯明宪（主持举办两岸半导体学术研究与产业发展研讨会）、蔡南雄（台湾茂矽电子）、李秉杰（台湾晶元光电）、林昆泉（全新光电）、苏峰正 / 郭政达（隆达光电）等台方企业代表考察了绍兴的华越，无锡的华晶，上海的先进、贝岭和还在建厂的华虹NEC，北京的燕东、首钢NEC、华大和清华大学电子工程系等企业。
当时，蔡南雄从茂矽出来之后，认为台湾fab建设已经如火如荼了，大陆还没有怎么发展，所以想投身大陆，建设晶圆厂。而冯教授主持的研讨会中，大陆代表就有华晶的高管。考察了大陆的晶圆厂之后，讨论出来个结论：与其大费周章建新工厂，不如利用无锡华晶已经建好的6英寸厂。因为次年1998年，“908工程”就要验收，往后由华晶自主经营，我们可以去和华晶的领导商量有没有合作的可能；这就像茂硅刚刚成立时在美国Nitron的6英寸厂先验证新公司的能力一样；
1997年9月，上华半导体在香港成立。蔡南雄推荐陈正宇帮忙筹资，陈正宇和新加坡华登国际中国区经理合作筹资900万美元在香港成立上华。
1997年11月 CEC和华晶敲定了合作细节，海外团队做出一定的让步，接受CEC（无锡华晶的上级单位）和华晶提出修改的利润分成比例，最后谈判成功，当晚双方签订合作协议书，由陈正宇和廖勇代表双方签字，以“来料加工，委托管理”模式进行合作。
无锡华晶提供三方面条件：
（1）MOS事业部前工序洁净厂房；
（2）从国外引进的5英寸和6英寸MOS电路前道工序加工设备；
（3）MOS事业部前道工序200名员工，包括厂长、工程师和操作人员。
香港上华半导体，主要负责三方面：
（1）经营管理，把过去IDM模式改为Foundry（代工）模式；
（2）提供流动资金；
（3）拓展海外市场和客户。
1998年1月：华晶通过验收，月产6k的6英寸晶圆，主要生产通讯用IC、家电及工业控制MCU、智能卡IC、专用集成电路。
新的血液即将注入，华晶命运的齿轮开始转动！
一、1998年关键转折
1992年2月华晶和杰尔合约期满验收后，正式交由上华经营；在华晶改造过程中，陈正宇求助于刚从德州仪器退休的张汝京担任华晶上华总经理。不过由于身份原因，不到三个月，张汝京便被台湾当局拉回去了。
1998年2月-8月，在张汝京、陈正宇等人努力下华晶完成了改造：1）所有“908工程”的员工剥离国有企业员工的身份，全部转成合营企业无锡华晶上华半导体的员工，由华晶上华支薪；2）又对管理系统做了数字化的改造，以提高管理效率；3）对办公室也加以优化，凸显高科技形象，给客户好印象。一切布置就绪，华晶上华就开始在大陆和台湾寻找客户。
1998年10月，蔡南雄接手担任总经理。团结带领海内外团队把6英寸片月投片量做到5000片/月，以后又突破10000片/月。
1999年5月，公司终于实现了盈亏平衡；上华副总经理、原来香港华智的余楚荣先生接任华晶上华总经理。
二、两地更大的合作及华润的入局
1999年9月，无锡华晶和香港上华后来由合作转入“软”合资阶段，正式成立合资公司，取名为无锡华晶上华半导体有限公司（上华持股51%，华晶持股49%），简称华晶上华公司，从此高速发展。 华晶上华把原来无锡华晶的IDM转变为代工模式，使得华晶上华公司成为中国大陆第一家完全的晶圆代工企业。
2002年10月，华润收购中国华晶电子集团公司，改名为无锡华润微电子有限公司。
2003年为实现华润上华（原华晶上华）等资产在香港上市，所以经过了一些资产整合和融资。
2003年年底上华一厂6英寸的产能达到27k/月。其中为了引进特许半导体的技术，所以让其投资了华润上华科技。
为了扩产，公司收购了AGERE（朗讯子公司）的一条0.35um 6英寸生产线设备；厂区内建设第二座6英寸厂，当时取名为“华润晶芯半导体有限公司”。
2003 年，华润励致透过旗下全资拥有的华润微电子(控股)有限公司，组建了无锡华润晶芯半导体有限公司(华润晶芯)，专业进行6英寸晶圆生产代工业务，2005年第一季度起开始承接客户加工订单。2008年4月，也归到华润上华平台管理
华润上华管理的华晶FAB（滨湖区惠和路5号的两条6寸线），是华润微现在的一厂。
上市融资规划的FAB（新洲路8号的8寸线）是华润微的二厂。
原无锡晶芯（现在叫华润华晶，6寸线）是华润微的三厂（功率分立器件）。
2004年8月，华润上华在港交所上市，而上华二厂也正是开工（规划了2条3万片的8英寸产线）。
以上就是华润微的前身晶芯、华晶及华晶上华的历史沿革
03
晶圆代工时代（2003-2010）
一、华润：来个更大的合作
2004年6月，华润上华的6英寸晶圆月产能已经达到45k，毛利率达到29%，利润率非常之高；并提供CMOS逻辑、混合信号、高压、非易失性存储器（NVM）和电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）集成电路（IC）的制造服务
2004年12月，华润上华产能达到59k，客户达到194个。
2006年 上华二厂建成，正在考虑引进0.35um-0.25um的技术，但是真正引入和投产已经到2008年之后了。
2006年 华润成为华润上华的控股股东，改名为：华润微电子有限公司
2007年 华润微产能达到79k/月，工艺集中在0.6-0.8um和0.5um，少量收入来自0.35um。而且当年已经量产了BCD工艺产品。公司拟转向模拟半导体。
2007年华润安盛与星科金朋的项目合作：星科金朋将投资入股华润安盛, 成为华润安盛的股东之一；同时,星科金朋还将把一部分设备和客户资源转移到华润安盛。
二、邓茂松：向模拟进军
2008年 华润微产能达到110k/月。而华润3.8亿美元购置了无锡海力士意法8英寸的设备，租借给上华放在上华二厂运营。
2008年 华润将原来华润旗下的半导体业务（华润华晶、华润安盛、华润赛美科、华润矽科）转移至华润微电子。
2010年 华润微拥有6英寸产能90k，8英寸产能30k、功率产品及封装测试产能。
2011年坐拥华润所有半导体业务的00597.HK私有化退市。
03
战略升级：快速发展期（2010-2025）
2010年公司成立赛美科，专业从事测试代工。
2012年 代工扩展了MEMS产品（硅麦、压力传感器）。
2014年 推出第二代BCD工艺（与华虹、smic形成BCD三强）。
2017年 接收国家无偿划转的中航（重庆）微电子有限公司，扩展功率半导体与MEMS传感器业务。
2018 年 成立矽磐微电子（重庆），拓展面板级封装业务；
2018年 与重庆西永微电园签约建设12 英寸功率半导体晶圆生产线（投资约 100 亿元）。
2020年 在科创板上市
2020年7月 推出国内首条6 英寸碳化硅（SiC）晶圆量产线，发布工业级 SiC 肖特基二极管产品。
2020年 收购杰群电子科技（东莞），开拓汽车封装业务
2021年 量产SiC MOSFET
2022年 营收突破百亿，净利润达26亿元
2022年 收购大连大连芯冠科技（更名为润新微电子），拓展氮化镓（GaN）技术。
2022年 重庆 12 英寸晶圆厂及润安先进封装基地通线；
2022年 深圳 12 英寸润鹏半导体产线动工；
2023年 公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约 4 万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段
2025年1月，润鹏半导体通线
附录之，文中重要人物履历
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