一、发行人基本情况
二、发行人主营业务情况
三、主要财务数据和财务指标
四、本次发行相关机构
五、募集资金运用 （一）募集资金投资项目
（二）募集资金使用安排
1.募集资金到位前：以自有资金或银行借款先行投入，到位后置换；
2.资金缺口：自筹解决；
3.项目效益：新增 120 万平方米 HDI 板产能，提升高阶 HDI 制程能力，优化财务结构。
（三）未来发展规划
1.持续发展 IC 载板业务，拓展封测企业供应链，提升国产化率；
2.聚焦中高端 PCB，深化 “AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶” 产品导向；
3.强化研发，巩固 HDI 板优势，布局高端显示、汽车电子等领域。
六、风险因素
七、发行人的股权结构
（二）发行后股权结构（假设发行 21,791.7862 万股）
（三）境外控制架构
叶森然（实际控制人）→ Same Time BVI（100%）→ 香港红板（100%）→ 红板科技（95.12%）
八、控股股东、实际控制人情况 （一）控股股东：香港红板有限公司
（二）实际控制人：叶森然
九、董事、监事、高级管理人员情况 （一）董事会成员
（二）前监事会成员（2025 年 8 月取消监事会，职权由审计委员会承接）
（三）高级管理人员
十、发行人主营业务、主要产品或服务情况
十一、主营业务收入构成 （一）按产品类型划分（单位：万元）
（二）按应用领域划分（单位：万元）
（三）按销售区域划分（单位：万元）
（四）按客户类型划分（单位：万元）
十二、所属行业及确定所属行业的依据
十三、行业主管部门和行业监管体制
十四、行业主要法律法规和政策
十五、行业基本情况 （一）PCB 行业定义及分类
（二）全球及中国大陆 PCB 行业发展情况
（三）行业技术趋势
1.高密度化：线宽 / 线距缩小（IC 载板达 10μm）、层数增加（HDI 板达 26 层）；
2.高性能化：高频高速、低阻抗、高散热（金属基板、厚铜板）；
3.柔性化：FPC、刚柔结合板适应三维组装需求；
4.自动化：智能制造升级，减少人工，提升良率。
（四）行业进入壁垒
1.资金壁垒：设备、环保投入高，单厂投资超 10 亿元；
2.技术壁垒：工艺复杂（如 IC 载板需 mSAP 工艺），需长期技术积累；
3.客户认证壁垒：汽车电子客户认证周期 2-3 年，消费电子客户认证 1-2 年；
4.环保壁垒：生产涉及重金属，环保投入大，需符合多项法规。
十六、公司行业地位及行业内主要企业情况 （一）公司行业地位
（二）行业内主要企业 1. 全球前十大 PCB 企业（2024 年，单位：亿美元）
2. 中国大陆前十大 PCB 企业（2024 年，单位：亿元）
十七、销售情况和主要客户 （一）产能、产量及销量（单位：万平方米）
（二）主要产品销售价格变动（单位：元 / 平方米）
（三）前五名客户销售情况（单位：万元） 1. 2025 年 1-6 月
十八、采购情况及主要供应商 （一）主要原材料采购（单位：万元）
（二）前五名供应商采购情况（单位：万元） 1. 2025 年 1-6 月
（三）能源采购情况
十九、公司员工情况 （一）员工人数及变化（单位：人）
（二）员工专业结构（2025 年 6 月末）
（四）社保及公积金缴纳情况（2025 年 6 月末）
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