01产业驱动因素

①存储芯片持续涨价

节前，因市场需求激增，多家存储芯片厂商宣布涨价。

海外芯片大厂三星电子宣布将内存价格上调30%，NAND闪存价格上涨5%-10%；美光科技也通知客户价格将上涨20%-30%。

相关存储产品甚至出现了缺货。

不得不说，自2025年上半年以来，存储芯片就呈现涨价趋势，我国北京君正表示，存储芯片涨价周期可能持续到明年。

其背后摩根士丹利表示，AI引发的芯片狂热，正从GPU等逻辑芯片迅速蔓延至存储芯片领域。

②半导体吹响周期向上的号角

值得一提的是，存储芯片一直被认为是半导体的“急先锋”。

我们之前便提到，2025年上半年，我国半导体行业的营收、净利润分别同比增长17.23%、36.51%。

行业净利润自2024年便持续上行，今年利润增速创下近三年新高，但还是没有达到2022年的最高水平。

也正是在这样的背景下，诸多半导体公司获得了良好的业绩，反而是存储芯片相关公司业绩表现较差，从而带来较强的业绩反转预期。

02产业驱动因素

03上游产业链

03-1半导体材料

无论是哪类芯片，其生产制造都要用到半导体材料和设备。

其中半导体材料应用，晶圆制造要用到硅片，清洗、刻蚀环节都要用到电子特气和湿化学品，薄膜沉积要用到靶材、前驱体，光刻要用到光刻胶和掩膜版，封装环节要用到封装材料（封装基板、键合丝、粘合材料）等。

整体来说，半导体材料应用较多的是硅片、电子气体、光掩模版3类，其次是抛光材料、光刻胶、湿化学品等。

另外，半导体材料也是我国重要的国产替代领域。

国产化率相对较低的环节往往有着较高的技术壁垒以及国产替代空间。

包括光刻胶、电子气体、湿电子化学品、CMP抛光垫、抛光液、12英寸硅片以及封装基板等，它们的国产化率大多都在20%左右甚至更低。

03-2半导体设备

除半导体材料外，半导体设备在芯片制造中同样重要，晶圆制造、封装测试每个环节都有对应的设备。

而且因为单价较高，半导体设备市场规模比材料规模更大。

2025年，全球半导体设备、材料规模预计分别达到1255亿美元、超700亿美元。

分类来看，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、量检测设备是4类主要的设备，其次是清洗设备、涂胶显影设备、CMP设备等。

但半导体设备的国产化率也并不算高，2024年我国国产设备商占比虽然突破了50%，但量测、光刻、涂胶显影、离子注入设备国产化率仍较低。

它们的技术突破难度比高端半导体材料突破难度还大。

03-3相关标的

①雅克科技：半导体材料龙头厂商，并是国内唯一的前驱体供应商，实现国内头部存储客户全覆盖。

②晶瑞电材：国内最早量产光刻胶的少数几家企业之一，当前ArF光刻胶已实现小批量出货，紫外系列光刻胶产品出货量增长显著。

③北方华创：半导体设备龙头，在HBM芯片制造等领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。

④华海清科：国内CMP抛光、封装设备龙头，均应用于存储芯片制造和封装领域，目前正向平台型企业迈进。

04中游产业链

04-1存储芯片分类

接下来，我们详细了解一下存储芯片。

存储芯片主要分为两类，DRAM动态随机存储器和NAND Flash非易失性存储器，它们的设计和架构不同，功能也有所不同。

简单来说，前者断电后数据会丢失，后者则可以保存，二者的应用占比大约为56%：44%。

当然，存储芯片不止这两类，DRAM还可以分为DDR、LPDDR、HBM。

其中DDR更适用于台式机、服务器等场景，LPDDR专为移动设备设计，为低功耗双倍数据速率内存，HBM属于高宽带内存，广泛应用于AI计算等场景，以降低数据通信能耗并提升运算效率。

NAND Flash则包括SSD（固态硬盘）、嵌入式存储、U盘等产品，广泛应用于各类场景。

当前，DRAM市场增速要快于NAND Flash。

根据Trendforce预测，2025年DRAM全球市场规模将达到1365亿美元，同比增长51%，其充分受益于HBM崛起、DRAM产品升级、大厂限缩供给和服务器需求复苏等。

NAND Flash市场规模将达870亿美元，同比增长29%，同样受到大容量QLC（四层式存储单元）和SSD（企业级固态硬盘）崛起、智能手机采用QLC UFS（通用闪存存储）等因素带动。

存储芯片市场同时面临了涨价、需求增长、技术迭代等多重逻辑。

04-2存储芯片市场格局

我们把存储芯片生产和市场格局一起来讲。

具体来说，和其他芯片一样，存储芯片也要经过设计、制造和封测三个环节，但存储芯片还衍生出了存储模组这一环节。

即模组厂将多个存储芯片以及其他配套芯片（主控芯片、内存接口芯片）进行组装，从而实现对终端的销售。

由上图可以看到，存储芯片设计、制造、封测、模组集成和配套芯片的价值占比分别约为24%、42%、16%、13%和5%。

我们分别看一下：

①存储芯片设计和IDM模式：当前国内上市存储芯片厂商主要集中在设计环节，而海外龙头多形成了集制造、封测为一体的IDM模式。

并且虽然我国存储芯片厂商和国外还有较大差距，但随着我国企业布局的完善（以长江存储、长信存储为主导），国产化率也在持续提升。

②存储芯片封测：存储芯片有专门的封测厂商，并且随着HBM、3D堆叠等存储技术的发展，带动了先进封装以及测试环节的需求。

可以说为了实现先进制程，我国存储芯片的封测能力也在不断提升。

③存储芯片模组集成：模组集成环节的利润空间虽然相对较低，但其连接着上下游，对上可拓展空间较大，对下周期性特点更突出，同样具有一定技术壁垒。

04-3相关标的

①兆易创新：国产存储芯片设计龙头，虽然目前主要在NOR Flash领域地位突出，但DRAM领域也在持续拓展中。

②澜起科技：内存接口芯片龙头，目前积极拓展高性能运力芯片，打开增长新曲线。

③德明利：三大存储模组厂商之一，2025年上半年营收实现88%的增长，嵌入式存储、固态硬盘等加速放量。

④江波龙：全矩阵存储模组龙头，2025年二季度营收、净利润都有明显改善，且已在企业级存储、主控芯片等领域有所突破。

⑤深科技：承接长鑫存储的晶圆加工业务，同时也是海外存储模组厂商金士顿的封测业务的主要供应商。

⑥通富微电：公司处于存储器封测领域国内第一方队。

05下游产业链

目前来看，存储芯片最核心的驱动力还是AI。

可以分两方面考虑，一方面，AI云端即AI数据中心、服务器对于存储芯片的需求。

有关机构预计，2025年我国AI资本支出将达7000亿元，到2030年全球AI资本支出将达8000亿美元！

数据中心、服务器必然要处理海量数据，从而对存储芯片及存储模组的要求提升，带动诸如HBM以及企业级SSD和近线SSD（NL eSSD）的需求。

另一方面，AI端侧/AI边缘端设备的发展，同样将增加对高宽带、大容量和低功耗、小尺寸内存的需求。

AI端侧的发展也有望迎来持续且快速的增长。

06发展趋势

最后简单做个总结，存储芯片当前正面临涨价、技术升级、国产替代和AI需求驱动等多重刺激，未来其产业发展将有望迎来新一轮景气周期。

#存储芯片、#AI、#HBM

以上分析不构成具体投资建议。股市有风险，投资需谨慎。