来源：新浪证券-红岸工作室

9月30日，迪普科技涨2.02%，成交额2.10亿元。两融数据显示，当日迪普科技获融资买入额3149.04万元，融资偿还3809.09万元，融资净买入-660.05万元。截至9月30日，迪普科技融资融券余额合计3.05亿元。

融资方面，迪普科技当日融资买入3149.04万元。当前融资余额3.05亿元，占流通市值的2.46%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，迪普科技9月30日融券偿还8700.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.92万元；融券余量4.19万股，融券余额80.45万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技，成立日期2008年5月28日，上市日期2019年4月12日，公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。主营业务收入构成为：网络安全产品64.81%，应用交付及网络产品34.23%，其他(补充)0.96%。

截至6月30日，迪普科技股东户数2.45万，较上期增加8.79%；人均流通股17165股，较上期减少8.08%。2025年1月-6月，迪普科技实现营业收入5.51亿元，同比增长9.59%；归母净利润5214.81万元，同比增长0.17%。

分红方面，迪普科技A股上市后累计派现3.13亿元。近三年，累计派现1.52亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，迪普科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股739.90万股，相比上期减少354.06万股。