在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统。其中核心组件之一是基于CDNA 5架构的Instinct MI450系列计算卡，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod曾表示这将是AMD的“米兰时刻（Milan moment）”，显然对新产品寄予厚望。

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据TomsHardware报道，近日AMD首席执行官苏姿丰博士接受了媒体的采访，确认了Instinct MI450系列将采用2nm工艺，具有最先进的制造技术，而且拥有机架级解决方案，对这一代产品感到非常兴奋。

AMD当前一代基于CDNA 4的Instinct MI350系列采用了台积电的3nm工艺制造，下一代产品过渡到2nm工艺是合理的选择。Instinct MI450系列是AMD首款针对人工智能（AI）任务定制的芯片，因此支持相应的数据格式和指令。竞争对手英伟达下一代Rubin架构选择的是台积电的3nm工艺，显然Instinct MI450系列某些时候可能会更具优势。

近日AMD与OpenAI宣布达成一项重大战略合作，将部署总计6吉瓦的AMD GPU算力，用于支持OpenAI下一代人工智能基础设施建设。首批1吉瓦Instinct MI450系列计算卡的部署预计将于2026年下半年启动，预示着AMD多年来在人工智能和数据中心解决方案上多年的投资得到了验证。