iPhone17系列带动快充产品升级！快充芯片新品一览！|mcu|快充产品|控制器|电源

前言

近一两个月，充电产业链经历了一次“代际切换”。iPhone 17 系列正式支持 USB PD 3.2 的 SPR AVS，并与苹果全新的 40W“动态电源适配器”（峰值 60W）组合，实现了更细颗粒度的电压协商与更高效率的快充路径，这一变化迅速把“是否支持 AVS”推到适配器与协议芯片的必选项上。

同时2025（秋季）亚洲充电展于 9 月 12 日在深圳前海国际会议中心举办，产业上下游在同一舞台集中展示了围绕 AVS、新一代 PD3.2 协议、以及 Qi2.2 无线充生态的最新方案与量产进展，覆盖主控/协议 IC、升降压与同步整流、电感磁件与功率器件等充电行业全链条，进一步加速了新品从样机到量产的节奏。

在这股标准与应用的双重驱动下，近期已有多家芯片原厂发布或升级了面向 AVS 与高兼容性的快充 SoC、同步升降压控制器、以及更高效率的无线充电发射/接收方案。基于此，接下来充电头网将对近期发布的代表性芯片新品进行系统梳理，帮助工程师与品牌方快速把握技术要点与选型方向。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Chipown芯朋微

芯朋微 AP2850

AP2850 是一款面向工业与高压场景的大功率 Buck 控制器，覆盖 6–100 V 宽输入，耐压 120 V，适配 48/60/96 V 等系统电压。器件提供 100 kHz–1 MHz 可调开关频率，便于在效率、体积与 EMI 间权衡；

该芯片内置强驱动能力，具备 2.3 A 源出与 3.5 A 下灌电流以高效驱动外部功率 MOSFET，提升瞬态响应与满载效率。支持二极管模拟与连续导通两种模式，兼顾轻载能效与纹波控制，并集成 UVLO 与电流限流等可靠性设计。典型应用包括 96 V 电池系统、PLC 控制、48 V 光伏逆变器子系统与 BMS 管理单元等。

芯朋微 AP5806W 通过 UFCS 1.2 认证

无锡芯朋微电子股份有限公司（股票代码：688508）研发的AP5806W芯片已通过UFCS 1.2融合快充认证，成为国内首批获此认证的芯片之一，并获UFCS商标授权。

该芯片支持多种快充协议，可智能调节输出，为适配器、车载充电器等提供完整的Type-C解决方案。内置多重安全保护，包括OVP、UVP、OCP等，保障充电安全。

AP5806W具有高集成、多协议兼容和高安全性的特点，是快充设备的理想选择。UFCS协议由信通院及主流手机厂商共同推动，旨在解决快充标准互不兼容问题，推动节能减排。

1、率先冲线！芯朋微AP5806W引领UFCS 1.2融合快充新赛道

CHIPSEA 芯海科技

芯海科技支持AVS的快充协议芯片CPW3210/CPW3221

芯海CPW3210作为移动电源专用PD控制器，集成Type-C全功能接口与多协议兼容能力，支持140W单口输出及多口智能功率分配，其库仑计量电量显示与C口免拆机固件升级，实现了从硬件到软件的全流程迭代更新设计。CPW3221则面向充电宝与无线充电场景优化，三Type-C端口配置支持EPR 140W独立快充，结合NTC温度监测，构建高安全性的充电闭环体系。

这两款芯片都是基于MCU架构设计的快充协议芯片，能够灵活适配不同客户的定制化需求，可通过高效的固件迭代方式提升协议兼容性以及方案的可靠性，为移动电源、无线充设备带来高效、安全、兼容的充电体验。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得上述这款CPW3210快充方案支持AVS 9-20V3A，2.2A档位。

1、芯海科技推出支持AVS的快充协议芯片CPW3210和CPW3221

芯海科技CBM8570

芯海科技（股票代码：688595）推出的CBM8570电池管理芯片，针对1-2节锂离子电池应用中的典型痛点，从“精准、安全、易用”三大维度系统优化，通过全链路技术优化，为消费电子、医疗设备、工业物联网等各类便携设备场景提供专业级解决方案。

DECO德氪微电子

USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片

2025年9月，德氪微电子正式发布全球首创的USB3.0/5G以太网毫米波无线隔离芯片，首次通过毫米波点对点通信，实现非接触式高速数字信号隔离，突破了传统光耦、电容耦合与磁变压器在高频高压下的技术极限，提出“定义新一代数字隔离芯片”的技术主张。

德氪微毫米波无线隔离方案通过绝缘介质天然实现万伏级耐压，具备5GHz切换频率、20ps级延迟与6.25Gbps带宽等核心优势，打破了“高频率与高耐压难以兼得”的结构性矛盾，封装更简洁，系统成本更具竞争力。

德氪微毫米波无线隔离芯片支持通用绝缘材料与超宽温度环境，具备多方向集成能力与毫米级天线耦合通信，适用于汽车电子、工业电子、消费电子等对隔离通信提出更高带宽、耐压、集成度和可靠性要求的应用场景。行业数据显示，全球数字隔离市场年规模已超400亿元人民币，而毫米波无线隔离技术正逐步成为引领下一代隔离架构演进的核心方向。

FASTSOC速芯微

速芯微FS312D

FS312D 是一款面向转换头、线材及各类 Type-C 功率输出设备的 PD 触发芯片，兼容 USB Type-C PD3.X，支持 5V、9V、12V、15V、20V 等多档电压自动申请并可智能降档至可用电压最低至 5V；VIN 直连高压电源，工作范围 3–21V，极限耐压 28V，无需外置 LDO；工作电流低于 1 mA，ESD 防护 ±4 kV，封装为 SOT23-6；不支持 E-Marker，更适合不带 E-Marker 的普通线材或成本优先的转换头方案。建议在 CC 脚加 5V TVS 与 220 Ω 限流电阻以增强抗冲击能力。

速芯微FS312DE

FS312DE 在 FS312D 的基础上升级支持 PD3.2 与 E-Marker，可与带 E-Marker 的线材协同工作，满足更高功率与更强兼容性的 Type-C 设备；同样提供 5V 到 20V 多档电压自动申请与智能降档，VIN 直连高压电源，输入 3–21V 极限 28V，低功耗小于 1 mA，ESD ±4 kV，SOT23-6 封装；适合高性能线材与智能转换配件。CC 脚同样建议配置 5V TVS 与 220 Ω 电阻以提升可靠性。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB332E

慧能泰 HUSB332E 是一款升级版 USB-C eMarker 芯片，已通过 USB-IF 认证 TID 10226，符合 USB Type-C 2.4 与 PD 3.2 规范，支持 USB4 Gen4、Thunderbolt 3/4/5 与 DP2.1，面向 240 W、最高 80 Gbps 的 C-to-C 线缆与 4K 及更高规格视频无损传输。

iCM创芯微

创芯微CM192X

CM192X是一款适用于筋膜枪、打气泵、随手吸、指纹锁、便携按摩仪等各类便携小家电的充电芯片，支持5V/2A输入升压至8.4V或12.6V，工作频率为500KHz，转换效率为87%，支持涓流（TC）、恒流（CC）、恒压（CV）三种模式来控制充电过程，内置芯片和NTC温度调节环路可智能调节充电电流和过温保护，内置输入欠压自适应能适配各位5V输入充电器的带载能力，芯片采用ESOP8封装，内置功率MOSFET，BOM成本低。

INJOINIC 英集芯

英集芯 Z360 通过 UFCS 1.2认证

深圳英集芯科技股份有限公司（股票代码：688209）的 Z360 快充协议芯片，首批通过UFCS 1.2认证（证书编号 0302547161392ROM-UFCS00198）。该芯片为SNK端物理层IC，高度兼容UFCS及多种主流快充协议，并集成BC1.2与OCP等检测功能，可满足多样化充电需求。

英集芯 IP6163

IP6163 是一款为光伏供电电池充电场景专门设计的集成 MCU 光伏降压 MPPT DC-DC 控制器，内置高精度的 MPPT 硬件和算法，能够在光照变化时快速且稳定地跟踪太阳能电池板的最大功率点，峰值 MPPT 效率可达 99.9%，并在 20A 输出工况下实现典型转换效率 98.05%，在提升光伏能量利用率与降低系统热损耗方面优势明显。

1、英集芯推出集成 MCU 的光伏 MPPT 直流降压控制器 IP6163

ISMARTWARE 智融科技

智融SW1188H/SW1188HS

SW1188H 是智融科技为高密度 AC-DC 适配器与充电器设计而推出的一款高集成度准谐振反激控制器，内部集成 700V GaN 功率开关，导通电阻为 200 mΩ，以峰值电流模式驱动，支持 8V–90V 超宽 VDD 供电范围。

SW1188H 面向 PD/宽输出档位适配器的需求，既把开关元件与驱动高度集成以降低器件数量与系统尺寸，又通过低导通电阻与准谐振工作有效降低开关损耗，从而在保证高功率密度的同时提升转换效率与热性能。SW1188H 采用 ESOP-10W 封装，便于小型电源设计的热管理与布板。

除此之外，针对小型化私模定制框架设计，智融科技还提供SW1188HS型号，采用QFN5x6封装。

1、智融科技推出超高性价比合封 GaN 新品 SW1188 并配套多款参考设计，加速快充产品落地

2、智融科技推出超高性价比合封氮化镓芯片SW1188/SW1188HS，45W-65W 快充方案加速量产

智融SW1192H

SW1192H 是一款高频准谐振（QR）模式 PWM 反激控制器，智融科技对这款控制器的设计重点是兼顾超宽输入适配能力与对新一代功率器件 SiC 的直接驱动。SW1192H 内置 DRV 驱动级，可提供高达 17.5V 的驱动电压，使其能够直驱 SiC 器件，降低对外部驱动级的依赖。

SW1192H 支持 12–90V 超宽范围 VDD 供电，能够无缝适配 PD 适配器与 LED 驱动等宽电压应用场景，满足不同市场与印制规范的输入条件要求。

1、智融科技推出支持宽电压输出直驱 SiC 的 PWM 控制器 SW1192H

2、三家芯片原厂抢先开发碳化硅快充控制器

Kiwi Instruments必易微

必易微 KP2213

KP2213 是必易微为离线反激电源精心设计的一款高性能电流模式 PWM 控制器，该芯片集成了高压启动电路与专为 SiC 器件优化的驱动能力，支持 18 ~ 55V 的宽 VDD 供电，适合宽输出电压应用。

KP2213 采用了多模式工作策略，支持连续导通 CCM、准谐振 QR、绿色节能以及 Burst/打嗝模式，可在全范围优化效率，集成高压启动功能，实现待机功耗小于 30mW，并具备高低压分档频率调制与峰值电流／频率抖动机制，从而在轻载到满载区间都能自动优化开关频率，降低轻载损耗并改善 EMI 表现。

在 QR 模式下 KP2213 支持最高 130kHz 开关频率，并配合谷底导通与前沿消隐（LEB）等技术降低开关损耗与误触发风险，这一系列设计使得使用 SiC 器件时既能发挥其高频优势，又能控制噪声与热应力。

1、必易微推出首款可直驱 SiC 的高集成反激 PWM 控制器 KP2213

2、可直驱 SiC 落地方案，必易微 KP2213 助力高功率密度充电器与开关电源设计

必易微 KPM32R28TX

KPM32R28TX 是一款应用 AI 推理和多电机控制的高性能 AI MCU，核心优势在于集成 NPU、高精度定时器和高速 ADC，可同时承载神经网络运算与复杂电机控制任务，单芯片即可替代传统多芯片方案，大幅简化系统设计。

以空调的应用场景为例：通过深度学习方法对提取的空调运行数据进行训练和学习，生成高效的神经网络模型，并在芯片端实时运行此网络，可实现 AI 节能和变频控制同步进行。基于人工智能策略的变频空调系统控制技术，使得空调系统能够更加准确地根据实时工况进行智能调节。这套 “人工智能+变频控制单芯片” 解决方案，能够实现 15%~25% 的显著节能效果，助力客户在能效和成本上获得双重优势。

必易微 KPM32N280

KPM32N280 是必易微面向空调等变频电机系统的高性能 AI MCU：内置 200 MHz CPU与神经网络引擎，结合 156 ps 分辨率高级定时器与 2.4 Msps SAR ADC，实现对压缩机、风机与电子膨胀阀的高精度闭环控制；依托本地部署的深度学习模型，芯片可按环境负荷与运行状态自学习、自判断并动态优化策略，使变频空调典型节能可达 15%–20%。

该芯片集成 8 MHz ±1% 宽温内置 RC 时钟（-40 ℃~105 ℃）以提升可靠性、免晶振设计，提供 UART/CAN/I²C/SPI 等丰富外设与 OTA 支持，采用 QFN 5×5-40 小型封装，便于“外机/内机 + AI 芯片”两种改造方案以最小改动快速落地；除空调外，亦适用于能源电力、家电与工业控制等场景，兼顾高算力、高集成与量产可行性。

MERAKI茂睿芯

茂睿芯 MK2606S

茂睿芯 MK2606S 这款芯片是茂睿芯首款面向SiC 功率器件的高频准谐振反激控制器，集成了对SiC器件驱动电压的自适应优化、直驱功能以及多种保护与抗干扰措施。芯片内置高精度振荡器，有130/200KHz两种最大工作频率可选，并内置专有软启动技术，通过渐进式驱动电流斜升，有效降低功率器件在开机瞬间的应力。

据了解，这款芯片驱动侧支持多档输出电压，6V用于E-GaN器件、11V用于常规 Si MOS 、15V 用于 SiC 。既能省去传统 SiC 驱动器及其外围供电电路，又简化了PCB布局，整体外围元件数量大幅减少。

1、茂睿芯携手知名碳化硅企业推出快充参考设计，获得上市公司采用

2、三家芯片原厂抢先开发碳化硅快充控制器

应用案例：

1、首发Mentech铭普碳化硅65W-2C-PD快充拆解，英嘉通SiC To Go挑战极致能效和功率密度

茂睿芯 MK2698S

MK2698S 是茂睿芯推出的一款超宽 VCC 耐压，可直驱 SiC 的准谐振（QR）反激控制器，该芯片耐压能力达 100V，可稳定应对不同供电环境，开关频率支持 130kHz 与 200kHz 两档可选，能根据实际应用需求灵活匹配系统设计。

MK2698S 驱动电压最高可至 16V，且针对 SiC 功率器件的特性专门优化了驱动电路，确保对 SiC 器件的可靠直驱，无需额外配置专用驱动电路，有效简化外围设计，提高功率密度。同时，芯片集成了专利软起技术，可有效降低系统开机阶段功率器件的电压应力，避免瞬时冲击对器件造成的损坏，并内置完善的保护机制，进一步提升了电源系统的运行可靠性。

1、三家芯片原厂抢先开发碳化硅快充控制器

茂睿芯 MK2554/A

MK2554/A 是茂睿芯推出的连续导电模式（CCM）PFC 控制器，栅极驱动能力达 ±1.5A，栅极驱动钳位在 15.5V，可直接驱动 SiC 功率器件，无需额外驱动电路，有效简化大功率电源架构。

MK2554/A 具备 30V 宽 VCC 工作电压，<200μA 的超低静态电流与 <55μA 的启动电流，可有效降低待机损耗，内置频率抖动功能，开关频率提供 65kHz、130kHz、200kHz 三档可选，并针对THD及功率因数进行了专项优化，可提升电源系统的能量利用效率，减少无功损耗，还内置动态加强功能，能更好地应对负载瞬变的场景，保障系统在不同工况下的稳定运行。

1、三家芯片原厂抢先开发碳化硅快充控制器

茂睿芯 MK2799DAM

MK2799DAM 是茂睿芯面向 65W 级 PD 适配器与多口充电器推出的合封式 SiC 控制器，其设计思路围绕“整合、匹配与可制造性”展开。该芯片内部集成了一颗额定约 750V、导通电阻为 450mΩ 的 SiC 功率管，并配套内部驱动与准谐振反激控制逻辑，从而在单芯片层面实现了功率开关与驱动的协同优化。

MK2799DAM 支持 16–30V 的 VCC 工作电压范围，典型工作频率为 135kHz，采用 ESOP10 封装并支持单面波峰焊工艺，直接回应了消费电子制造对波峰/回流兼容性的刚性需求。

Si-Power硅动力

硅动力 SP9477W

无锡硅动力 SP9477W 是一款集成 700V SiC 功率器件的高频准谐振反激 AC/DC SoC，面向 USB-PD/PPS 快充与高功率密度适配器/电源。芯片支持谷底锁定的 QR 控制、频率折返与带输出补偿的 Burst 轻载静音，自适应环路增益与频率抖动优化效率与 EMI；并集成可配置 OCP、初级限流（LPS）、输入欠压/过压、异常短路、OTP 等完备保护，配合 4 ms 软启动与动态驱动以降低次级整流应力。采用增强散热 ESOP10W 封装与宽 VDD 供电，兼顾低成本与高性能，适用于 PD/PPS 适配器/充电器、手机快充及各类高功率密度电源方案。

SOUTHCHIP南芯科技

南芯SC634X

SC634X 是南芯科技面向 AI PC、平板电视、光模块与边缘计算的四相双路同步降压转换器；输入范围 3–16 V 带外置 VBIAS 或 4.5–16 V 无外置，最高开关频率 2 MHz，最小导通时间为 27.5 ns。

该芯片单路可扩展至四相，每相连续 4 A、峰值 5 A，配合小体积电感电容实现高功率密度。自研 VCARM-COT 与自动加减相 APS 带来强瞬态与高轻载效率，静态电流 160 µA，关断 30 µA，并支持远端差分采样补偿 IR 压降。PFM 条件下 12 V 转 5 V 的 1 至 10 A 负载效率超过 94%，在 1.05 V 输出效率超过 85%。内置 I2C 配置与故障上报，可选 PFM 或 IFM 模式与四档频率和电流限值，具备 OCL、NOCL、UVLO、OVP、UVP、OTP 保护，适用于国产多相电源替代与 AI 通用电源设计。

TONGXIN MICRO紫光同芯

紫光同芯T91-506

紫光同芯T91-506是一款面向电池侧防伪与安全认证的新一代SoC，顺应手机等终端接口电压由1.8V迈向1.2V的趋势，最低支持1.2V IO并兼容MIPI-BIF单线与I²C协议，通信兼容性与供电模式更为灵活；在能效与小型化上采用1 µA超低功耗与约1.8 mm²超小封装，兼顾续航与板级空间；同时加强可靠性设计并配套“一站式”软硬件与量产服务，帮助客户快速集成、缩短上市周期。该芯片可为智能手机、智能手表、智能POS等提供电池全生命周期的防伪溯源与高功率充电安全认证，助力品牌正品权益保护；依托T91系列数千万颗装机与二十余年安全芯片积累，T91-506在性能、成本与量产可行性上实现全面平衡。

UNICMICRO 广芯微电子

广芯微UM2011A

UM2011A 是广芯微面向 Sub-GHz 物联网的高性能超低功耗收发芯片，采用 3×3 mm QFN16 封装，工作于 200–1050 MHz（315/433/868/915 MHz 等）并支持 (G)FSK/OOK、0.5–300 kbps 速率；在 433 MHz、1.2 kbps 条件下接收灵敏度可达 −119 dBm，典型接收电流 11 mA，睡眠/深睡功耗 1.7 µA/0.1 µA，配合 4 通道 WOR 轮询与超低功耗接收实现“事件触发”长续航通信。发射功率 −20 至 +20 dBm（+10 dBm 时 18 mA），内置 AGC/AFC、64B TX/RX FIFO、FEC、自动应答/重传、RSSI 与数据白化/曼彻斯特编码，SPI 接口与可配置包处理机便于快速量产。芯片支持 1.8–3.6 V 供电与 −40～105 °C 工业温度，适用于智能表计、工业监控、资产追踪与智能安防等远距离、强可靠、长电池寿命场景。

WCH沁恒

沁恒微电子多型号 AVS DPS 方案

沁恒CH233A

CH233A 采用 SOT23-6 封装，支持时控动态功率调节，设备接入初期可输出 60W AVS 功率，持续 1 分 30 秒后自动动态调节至 40W AVS，同时支持按需进一步下调至 20W AVS 档位，其 PDO 参数可根据实际应用需求灵活配置。

沁恒CH233P

CH233P 采用 QFN16封装，支持温控动态功率，依托 NTC 控温机制实现智能功率管理，即当温度低于 90℃时维持 60W AVS 输出，确保充电效率；当温度升高至 105℃时，自动下调至 40W AVS 以避免高温带来的性能衰减与安全风险，且控温点与 PDO 参数均支持定制化调整，适配不同散热条件的应用场景。

沁恒CH236D

CH236D 为单 C 口多协议快充协议芯片，采用 QFN20封装，除具备与 CH233P 一致的温控动态功率逻辑外，还新增精准恒流控制功能，即低温工况下可提供 3A 电流并精准限流 3.3A，高温工况下提供 2A 电流并精准限流 2.3A，同时兼容多协议，恒流点、控温点及 PDO 参数可按需调整，能适配更多类型的快充终端设备。

1、沁恒微电子推出多型号 AVS DPS 方案，解锁动态功率新体验

充电头网总结

这些充电领域的新品芯片，不仅为设备厂商提供了更丰富的设计选项，也加速了快充、广兼容和低能耗等关键能力的落地。从单一功能优化到系统化方案升级，芯片的创新驱动正在改变产品设计逻辑和用户体验标准。

可以预见，芯片技术的持续突破将进一步推动充电技术的发展，为消费电子市场注入更多创新活力，并为整个产业生态的进化奠定坚实基础。