2025年10月14日，上海光羽芯辰科技有限公司（简称“光羽芯辰”）宣布完成A轮融资，本轮融资由一村资本、海通开元联合投资。光羽芯辰成立于2024年7月26日，是一家专注于端侧大模型芯片研发的高科技企业。

光羽芯辰致力于将大模型高性能地部署在终端设备上，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题。通过自主研发的端侧大模型芯片，光羽芯辰旨在实现端侧设备的真正智能化，推动人工智能技术在消费电子、智能家居、工业自动化等领域的广泛应用。

本次A轮融资将主要用于光羽芯辰的研发团队扩充、核心技术优化以及市场拓展。一村资本和海通开元作为国内知名的投融资机构，对光羽芯辰的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待与公司携手推动端侧大模型芯片技术的进一步发展。

光羽芯辰创始人表示：“本轮融资的完成，不仅为公司在技术研发和市场拓展方面提供了强有力的资金支持，也进一步验证了端侧大模型芯片的市场潜力。我们将继续加大研发投入，力争在端侧AI芯片领域取得更多突破。”

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