在硬件产品从原型走向量产的过程中，“试产即量产” 是无数研发团队的梦想，却也是最容易踩坑的阶段。设计图纸没问题，打样也顺利，但一到小批量或量产就出现焊接不良、物料缺货、功能异常……问题频出，交付延期，成本飙升。
究其原因，往往不是设计本身有硬伤，而是新产品导入（NPI）阶段缺乏系统性验证，导致风险在量产时集中爆发。
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作为专注中小批量SMT贴片与PCBA制造十余年的技术型服务商，1943科技深知：量产成功率 = 设计可行性 × 工艺适配性 × 供应链稳定性。为此，我们推出 “NPI验证服务 + PCBA代工代料”一体化解决方案，帮助客户在正式量产前扫清隐患，真正实现“一次成功”。
为什么NPI验证如此关键？
NPI（New Product Introduction）不仅是试产，更是对产品可制造性、可测试性与可交付性的全面压力测试。常见风险包括：
- PCB设计存在DFM隐患（如焊盘过小、间距不足）
- BOM中元器件存在缺货、假货或替代未验证
- 回流焊温度曲线与元件耐热性不匹配
- 测试覆盖率不足，功能缺陷流入成品
- 工艺参数未固化，换线后良率波动大
这些问题若在量产阶段暴露，返工成本可能是试产阶段的5–10倍。
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1943科技NPI验证服务三大核心动作
✅ 1.DFM+DFA深度协同分析
在收到Gerber、BOM和坐标文件后，工程团队将进行48项可制造性检查，覆盖：
- 焊盘设计与钢网开孔匹配性
- 元件布局对贴片机吸嘴与视觉识别的影响
- BGA、QFN等高密度封装的X-Ray可检性
- 测试点预留是否满足FCT/ICT需求
并提供可执行的修改建议，而非仅抛出问题。
✅ 2.首件三重验证机制
每一批NPI订单均执行：
- 目检：工程师人工核对位号、极性、封装
- SPI+AOI：锡膏厚度、元件偏移、连锡虚焊自动检测
- X-Ray+FCT：隐藏焊点质量 + 功能逻辑验证
三项全部通过，才启动批量生产，杜绝“边产边改”。
✅ 3.供应链预审与替代料验证
针对BOM中的关键器件，提前进行：
- 交期与库存核查
- 授权渠道与真伪风险评估
- Pin-to-Pin替代料电气/封装兼容性确认
必要时提供已验证的国产化替代方案，兼顾成本与交付。
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与PCBA代工代料无缝衔接，实现“验证即量产”
1943科技的NPI服务并非孤立环节，而是直接嵌入代工代料流程：
- NPI阶段确认的工艺参数（钢网、贴片坐标、回流曲线）自动继承至量产
- 验证通过的BOM版本作为采购唯一依据，避免版本混乱
- 首件报告、测试数据、缺陷统计同步归档，供客户用于认证或迭代
这意味着：NPI不是成本，而是对量产的投资。客户无需重复打样、反复调试，从试产到千片级交付一气呵成。
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适合哪些客户？
- 硬件初创团队：资源有限，需一次成功控制试错成本
- 智能硬件/物联网企业：产品迭代快，交付窗口紧
- 医疗/工业设备厂商：对可靠性与一致性要求极高
- 众筹项目发起人：需在承诺周期内稳定交付用户订单
即刻行动，让量产少走弯路
1943科技现开放 NPI验证绿色通道：
上传Gerber + BOM，免费获取DFM初步报告
选择“NPI+代工代料”套餐，享首单工程费减免
全流程进度通过小程序实时推送，透明可控
别让隐藏风险毁掉你的量产计划。
从设计到交付，1943科技用专业验证，为你的产品保驾护航。
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