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海外VIP招待活动!火热邀请!

展会信息:

时间:2026年1月21日~23日

地点日本东京有明国际展览中心

主办单位: RX Japan Ltd.

2026年NEPCON JAPAN将迎来创办40周年的重要里程碑。作为亚洲领先的电子行业相关技术的综合性博览会,我们诚挚邀请全球行业精英莅临东京,参与这一具有纪念意义的技术盛会。

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7个电子专业展构成

・INTERNEPCON JAPAN– 电子制造与组装展

・ELECTROTEST JAPAN– 电子检测展

・IC & SENSOR PACKAGING EXPO– IC与传感器封装展

・ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO– 电子元件与材料展

・PWB EXPO印刷电路板展

・FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO– 电子微细加工展

・POWER DEVICE & MODULE EXPO– 功率器件与模块展

<3个同期专业展

・ AUTOMOTIVE WORLD
聚焦汽车技术,包括自动驾驶、电动化、车载软件等领域

・ Factory Innovation Week
涵盖智能工厂、FA设备、数字化转型解决方案等制造业革新技术

・ SMART LOGISTICS EXPO
专注于物流自动化、数字化转型、仓储管理等智能物流解决方案

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  1. 海外VIP特别免费招待

✅所有演讲会议全部免费提供
中文翻译员陪同导览商谈支持

✅提供赴日商务签证邀请函
✅每日2,000日元午餐券

参加报名办法

名额有限,欢迎电子与半导体领域的企业高层、技术负责人、采购决策者经理级别以上报名参加!

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