2025年10月17日,联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra,深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车,依托先进制程与高算力,车机性能领先行业1 - 2代,实现车机 5 年仍领先的流畅表现,重新定义智能座舱体验标准。

打开网易新闻 查看精彩图片

该芯片算力高达53 TOPS,成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表。作为一款非舱驾一体的芯片,赋能智能座舱应用创新加速,不仅支持一芯多屏,更以高智能、高整合性、节能、可靠的综合优势,全面革新智能座舱体验。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片