全球半导体行业预计随下游需求复苏反弹， 中国市场增速（2024-2028E 年复合增长率 14.9%）高于全球（同期 10.2%） ；

EDA 工具 作为半导体产业链关键上游（支撑数千亿美元半导体产业及数万亿美元数字经济），其中 制造类 EDA （2023 年全球市场规模 18.1 亿美元，中国 15.7 亿元）在提升芯片良率、降低试错成本中作用凸显，但面临 中美半导体脱钩 导致的技术获取瓶颈及工艺节点缩小（3-14nm 需考量量子效应）带来的复杂性挑战；

未来，基于 数字孪生技术 的 虚拟晶圆厂 成为行业共识，可实现试错成本近乎归零，预计 2030 年全球虚拟晶圆厂相关软件市场规模达 1517.1 亿人民币、中国达 493.2 亿人民币，新思科技（全球龙头）、培风图南（中国唯一制造 EDA 全品类厂商）、广立微、概伦电子等为核心参与者。

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