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(一)芯片设计(15 家)
- 海思 Hisilicon- 华为旗下,3nm 昇腾 910B AI 芯片量产,手机 / 通信芯片市占率国内第一
- 联发科 Mediatek- 天玑 9400 能效比突破,智能电视芯片全球市占率领先
- 紫光展锐 UNISOC- 唐古拉系列占全球入门机 30% 份额,春藤物联网芯片主流选择
- 豪威科技 OMNIVISION- 图像传感器年出货 120 亿颗,车载 CIS 市占率飙升
- 汇顶科技 GOODIX- 屏下指纹技术迭代,车规触控方案获比亚迪采用
- 地平线 Horizon- 征程系列芯片出货 400 万片,L4 级自动驾驶芯片待量产
- 寒武纪(688256)- 思元 370 比肩 A100,云端推理芯片毛利率 60%
- 海光信息(688041)- 深算二号 DCU 支持千亿大模型,央企采购占比 70%
- 景嘉微(300474)- JM9 系列切入车载 AI,军转民技术领先
- 澜起科技(688008)- DDR5 内存接口芯片全球市占率第一,服务器需求爆发
- 韦尔股份(603501)- 全球前三 CMOS 供应商,车载 CIS 进入主流车企
- 兆易创新(603986)- NOR Flash 全球前五,车规 MCU 出货增 300%
- 龙芯中科(688047)- LoongArch 生态政务渗透率 60%,服务器芯片性能翻倍
- 中颖电子(300327)- 家电 MCU 市占率领先,锂电管理芯片突破宁德供应链
15.全志科技(300458)- 智能座舱芯片市占率超 25%,AIoT 解决方案龙头
(二)晶圆制造(8 家)
- 中芯国际(688981)- 14nm 稳定量产,N1 工艺(7nm 级)试产,成熟制程占全球 15%
- 华虹集团- 55nm-28nm 特色工艺领先,嵌入式存储 / 功率半导体优势显著
- 长江存储 (YMTC)- 232 层 3D NAND 技术国际领先,打破存储垄断
- 长鑫存储 (CXMT)- 19nm DRAM 量产,17nm 研发中,填补国内空白
- 中芯集成(688469)- 功率半导体晶圆代工龙头,车规级产能占比超 40%
- 华虹半导体(01347.HK)- 特色工艺产能全球前三,IGBT 代工市占率国内第一
- 士兰微(600460)- 功率器件 IDM 模式龙头,车规级芯片营收增 200%
8.华润微(688396)- 国内最大功率半导体企业,MOSFET 市占率领先
(三)封装测试(7 家)
- 长电科技(600584)- 全球第三封测企业,Fan-out/Chiplet 先进技术突破
- 通富微电(002156)- 高性能计算封测龙头,AMD 合作深度绑定
- 华天科技(002185)- 国内封测前三,TSV 封装技术用于 AI 芯片
- 晶方科技(603005)- 图像传感器封装全球市占率超 50%,车载业务爆发
- 深南电路(002916)- 高端封装基板龙头,配套麒麟芯片量产
- 华正新材(603186)- 覆铜板技术突破,用于先进封装产业链
7.气派科技(688216)- 车规级封装龙头,新能源汽车客户占比超 60%
(四)半导体设备(10 家)
- 北方华创(002371)- 刻蚀 / 薄膜沉积设备全覆盖,12 英寸设备规模化应用
- 中微公司(688012)- 5nm 刻蚀机进入国际产线,技术全球领先
- 沪硅产业(688126)- 300mm 硅片量产,打破日本信越垄断
- 安集科技(688019)- CMP 抛光液国产替代率超 30%,进入中芯国际供应链
- 江丰电子(300666)- 超高纯溅射靶材龙头,台积电 / 中芯国际核心供应商
- 盛美上海(688082)- 半导体清洗设备市占率国内第一,进入长江存储
- 至纯科技(603690)- 湿法清洗设备突破,14nm 工艺配套中芯国际
- 华峰测控(688200)- 半导体测试设备市占率国内第一,替代泰克
- 天岳先进(688234)- 碳化硅衬底龙头,用于新能源汽车功率器件
10.中晶科技(003026)- 半导体硅材料领先,8 英寸硅片产能扩张
(五)存储芯片(5 家)
1、兆易创新(603986)- NOR Flash 全球前五,车规级 MCU 出货激增
2、长江存储 (YMTC)- 232 层 3D NAND 技术国际领先
3、长鑫存储 (CXMT)- 19nm DRAM 量产,填补国内空白
4、北京君正(300223)- 存储芯片 + 处理器双轮驱动,车载市场突破
5、澜起科技(688008)- 内存接口芯片全球龙头,DDR5 产品需求增长
(六)国际龙头参考(5 家)
- NVIDIA 英伟达- GPU 全球垄断,H100 算力芯片市占率超 80%
- Intel 英特尔- 服务器 CPU 龙头,14 代酷睿处理器量产
- SAMSUNG 三星- 存储芯片 + 晶圆制造双龙头,3nm 工艺量产
- Qualcomm 高通- 手机芯片龙头,骁龙 8 Gen4 支持 AI 大模型
5.SK Hynix 海力士- 存储芯片全球前三,HBM3e 技术突破
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