共封装光学CPO 这七家龙头公司最值得关注|交换机|光器件|光学|硅光|英伟达

中国“十四五”数字经济发展规划明确提出，到2025年数据中心算力密度提升50%，共封装光学（CPO）市场规模正快速增长，未来潜力巨大。

共封装光学（CPO）是一种创新的光电子集成技术，旨在解决数据中心和高性能计算场景中传统光模块面临的带宽、功耗和时延瓶颈。以下是 CPO 分类龙头梳理，供大家当下参考。

光模块龙头

第一家、中际旭创（300308）

所属概念：光模块、CPO 概念。

最近业绩情况：2025 年第二季度，公司营收同比增长 36.25% 至 81.15 亿元，净利润为 24.12 亿元，同比增长 78.8%，毛利润为 33.67 亿元，毛利率 41.49%。

推荐理由：全球光模块龙头，2023 年全球光模块市占率超 40%，800G 光模块月产能达 50 万只，1.6T 产品已进入北美四大云厂商供应链。公司率先实现 400G/800G 硅光模块量产，CPO 技术路径明确，适配英伟达 4nm/3nm 制程 GPU，且深度绑定英伟达等头部客户。

第二家：新易盛（300502）

所属概念：光模块、CPO 概念。

最近业绩情况：2024 年公司营业总收入为 86.47 亿，同比增长 179.15%。

推荐理由：800G 光模块市占率全球第二，1.6T 产品已完成客户验证并进入小批量生产，LPO 技术功耗降至 9W，获英伟达 H100 平台认证。公司通过 DSP 芯片集成和去芯片化设计降低成本 25%，毛利率提升至 40% 以上，受亚马逊、微软等注重 TCO 的客户青睐。

光器件与组件龙头

第三家、天孚通信（300394）

所属概念：光器件封装、CPO 概念。

最近业绩情况：2024 年营业收入为 32.52 亿，同比增长 67.74%。

推荐理由：全球光纤连接细分市场龙头，光器件整体解决方案市占率超 20%，高精度 FAU 封装技术全球领先，亚微米级透镜阵列加工精度达 ±0.1μm，适配 CPO 光引擎集成需求，是英伟达 Mellanox 体系 800G/1.6T 光引擎核心供应商。

第四家、仕佳光子（688313）

所属概念：光芯片、CPO 概念。

最近业绩情况：2025 年前三季度营业收入为 15.6 亿元，同比增长 113.96%；归母净利润为 3.0 亿元，同比增长 727.74%；扣非净利润为 2.97 亿元，同比增长 1210.13%。其中第三季度，营业收入为 5.68 亿元，同比增长 102.5%；归母净利润为 8307 万元，同比增长 242.52%。

推荐理由：PLC 分路器芯片全球市占率超 30%，为 CPO 封装提供 MPO 光连接器、CW DFB 激光器等组件。公司开发出的 800G/1.6T 光模块用 MT - FA 产品已实现批量出货，1.6T 光模块用 AWG 芯片及组件已完成研发，同步在客户端验证。

交换机与系统集成龙头

第五家、紫光股份（000938）

所属概念：交换机、CPO 概念。

最近业绩情况：2025 年第二季度，公司营业总收入同比增长 27.17% 至 266.35 亿元，净利润为 6.92 亿元，同比增长 18.01%，毛利润为 39.68 亿元，毛利率 14.9%。

推荐理由：交换机龙头，旗下新华三推出全球首款单芯片 800G CPO 硅光交换机，功耗降低 30%，已应用于国内大模型训练，在 CPO 交换机领域技术领先。

第六家、锐捷网络（301165）

所属概念：交换机、CPO 概念。

最近业绩情况：暂无最新详细业绩数据披露。

推荐理由：数据中心交换机龙头，参与编写 CPO 交换机设计白皮书，其解决方案已落地多家互联网巨头，通过 CPO + 硅光 + 液冷技术组合推出绿色数据中心解决方案。

设备与封装服务龙头

第七家、罗博特科（300757）