来源：市场资讯

（来源：君实财经）

PCB更新-1028

领导好，PCB上游近期有诸多变化，我们访谈了台光斗山等专家，给您汇报如下：

1️⃣铜箔：

➠#Rubin一代所有PCB产品（5块板）均采用hvlp4；

➠#铜冠铜箔 为台光hvlp2核心供应商，当前hvlp4送测进展顺利，后续有望显著放量。(#德福科技 为斗山主供，hvlp3/4亦放量)

2️⃣电子布：

➠#CPX、midplane、正交背板确定使用M9高多层+Q布设计；

➠11月关注Compute及Switch最终定案情况（或采用二代布M8）。

➠Q布升级，建议关注#菲利华、宏和、中材 导入进展

3️⃣设备耗材等：

Rubin m9升级均为高多层板，钻机用量＆钻针消耗量增加，利好#大族数控、鼎泰高科

➠此外据外媒报道low-cte短缺加剧，27年才会改善，国内low-cte龙头#宏和科技 显著受益