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2025年10月29日，融爱科技(苏州)有限公司（简称“融爱科技”）宣布完成天使轮融资，投资方为金投致源。此次融资将助力融爱科技在电子元器件研发与制造领域加速发展。

融爱科技成立于2021年2月3日，是一家专注于电子元器件研发与制造的科技企业。公司致力于提升电子元器件领域的核心技术水平，通过自主研发与创新，推动行业技术进步。融爱科技的产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域，市场前景广阔。

本次天使轮融资由金投致源领投，资金将主要用于融爱科技的研发团队扩充、生产设备升级以及市场拓展。金投致源表示，看好融爱科技在电子元器件领域的创新能力和市场潜力，未来将提供全方位的支持，助力公司实现规模化发展。

融爱科技创始人表示：“此次融资将为我们带来重要的资金和技术支持，我们将继续深耕电子元器件领域，推动技术创新，为客户提供更优质的产品和服务。”

更多文中提及企业信息请点击链接：融爱科技

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