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（来源：北京商报）

北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）10月30日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO获得受理。

据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。