上海证券交易所消息，10月30日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）的上市申请被受理。

资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币;同期，净利润分别约为-3.29亿元、3,413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币。

盛合晶微客户集中度较高，2022-2025年上半年，对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和 90.87%，其中，对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%。