港股研究社讯，11月1日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：“芯德半导体”)正式递交招股书，计划在港交所上市。

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芯德半导体，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，自2020年9月成立以来，便专注于开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司在先进封装领域积累了丰富的技术经验，并具备了先进封装的量产能力。
从财务数据来看，芯德半导体近年来营收呈现出增长态势，2022年至2024年营收分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元。
截至目前，芯德半导体尚未有明确的股价信息，但其在7月完成的新一轮融资中，融资金额达近4亿元，投后估值必然有所提升。