【无锡芯领域微电子完成近亿元A+轮融资】《科创板日报》3日讯，近日，芯片设计企业无锡芯领域微电子有限公司完成近亿元A+轮融资，本轮由哇牛资本领投，城投投资、西影基金、无锡国联新创跟投。资金将用于加大工业控制、高速互联与异构计算方向的芯片研发。无锡芯领域成立于2019年，专注全栈式实时管控技术，覆盖传感、传输、处理到控制的数据流闭环。根据财联社创投通—执中数据，以2025年11月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为77.86%。