最新消息，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）已向苹果等核心客户发出涨价通知，计划自2026年起对5纳米以下先进制程芯片实施连续四年涨价策略。
据悉，此次调价范围覆盖苹果现有A16至M5系列芯片及未来迭代产品，预计涨幅达8%-10%，其中2纳米制程芯片定价将较3纳米提升至少50%。
台积电此次调价的核心原因源于2纳米制程的商业化进程，新制程研发带来巨额资本支出——2023年台积电资本支出达380亿至420亿美元，叠加美国亚利桑那州等海外晶圆厂建设成本攀升，迫使公司通过价格策略回收投资。
供应链数据显示，2纳米晶圆单价已从3纳米时期的约2万美元飙升至3万美元，试产阶段良率虽突破60%，但台积电明确表示暂不提供量产折扣。
作为台积电最大客户，苹果首当其冲面临成本压力。据台媒《中时电子报》披露，应用于iPhone 18系列的A20芯片将成为首款大规模量产的2纳米芯片，其单颗成本预计达280美元，较A18芯片（约45美元）暴涨522%。
若按整机硬件成本占比计算，iPhone 18的芯片成本将从iPhone 15系列的10%跃升至20%以上。这将使芯片成为iPhone中最昂贵的组件，并极大地影响苹果的利润率。
行业分析师指出，苹果可能采取双重策略应对成本危机：其一，将涨价压力部分转嫁给消费者，调整iPhone 18系列定价体系；其二，实施产品分级策略，仅在iPhone 18 Pro/Pro Max等高端机型搭载2纳米芯片，而标准版延续3纳米制程。
这一判断与此前知名苹果分析师郭明錤的说法一致，芯片成本因素可能导致2纳米处理器非iPhone 18全系标配。
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