由于人工智能（AI）热潮的推动，加上移动终端设备行业内的消费者升级周期到来，使得台积电（TSMC）前沿的3nm和5nm生产线的利用率近期都达到了100%。有消息称，台积电已经开始与客户洽谈新的供应合同，预计明年芯片价格可能上涨10%。

打开网易新闻 查看精彩图片

据TrendForce报道，有消息人士透露，台积电已经通知苹果和其他主要客户，5nm以下工艺即将涨价，计划明年开始将价格调高8%至10%。预计苹果将是最受影响的厂商之一，因为这次涨价几乎适用于其旗下整条产品线，包括移动端的A16到A19、再到Mac使用的M3 / M4 / M5系列、还有更先进的A20和M6系列芯片。

2nm制程节点的首个工艺N2的首个客户就是苹果，预计占据了台积电近一半的2nm初始产能。选择2nm工艺肯定比现在的3nm更贵，传闻2nm晶圆价格将从3万美元起步。有报告称，旗舰智能手机的2nm芯片平均价格在280美元左右，预计会成为下一代iPhone最贵的部件，并可能挤压苹果的利润率，这些额外的成本最后很可能会转嫁给消费者。

苹果肯定不是唯一一家因零部件成本上升而感到压力的公司，一份三星的内部报告显示，智能手机的几个关键部件的价格同时上涨：移动芯片上涨约12%，摄像头模块上涨约8%，LPDDR5内存上涨超过了16%。对于消费者来说，这肯定不是什么好兆头。