近日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋旋风式到访中国台湾，甚至还参加了台积电（TSMC）的运动会。有消息人士透露，黄仁勋这次拜访台积电的目的是为了索取更多的产能，这凸显了市场对台积电先进工艺的需求非常强劲。

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据TrendForce报道，目前台积电3nm产能变得非常紧张，需要进一步扩张，开始量产的2nm产能也是供不应求。按照之前的说法，2nm明年的产能已售罄。为此台积电上调了明年资本支出，提高到400亿到420亿美元。其中大约70%的支出将用于先进工艺技术，有10%至20%用于特殊工艺技术，另外还有10%至20%用于先进的封装、测试和其他相关领域。

传闻台积电在中国台湾新竹和高雄原先规划的7座晶圆厂已经不能满足不断增长的需求，需要获得更多的土地建设新工厂。除了3nm和2nm晶圆厂项目外，台积电还在推动更先进的制程节点，位于中部科技园的1.4nm晶圆厂已于11月5日开工建设，计划于2027年末完成试产，2028年进入量产阶段。

有报告称，明年台积电在中国台湾将同时建造超过10家工厂，最多可达12座，包括晶圆厂及封装和测试设施，以满足激增的需求。